爱普生携手英飞凌开发出单芯片GPS技术

2009年2月19日，精工爱普生公司和英飞凌科技股份公司近日联合宣布成功开发出下一代高级全球定位系统（A-GPS）技术XPOSYS™。这种全新的单芯片GPS技术，专门针对大众市场的移动终端——尤其是具有导航功能的手机而优化设计。

与市场上现有的解决方案相比，采用65纳米工艺制造的XPOSYS的性能更加出色，并可为用户带来更好的体验。其灵敏度从-160dBm提高到-165dBm，这在当今定位技术领域是独一无二的，为实现精确定位（即便在室内或城市密集的高楼群中）创造了条件。此外，其功耗降低了50%，从而延长了装配该芯片的产品的电池工作时间。其体积也大幅缩小，仅需占用26平方毫米的印刷电路板（PCB）空间。这一占板面积比当今市场上最小的GPS芯片低25%。并且，由于只需9个外部无源元件，这款芯片还提高了终端制造商的设计灵活性，并大大降低终端的系统成本。

爱普生GPS业务发展部负责人Yutaka Kitazawa指出：“在这次合作中，我们的GPS基带集成电路与英飞凌称雄业界的射频芯片实现了完美的集成。我们坚信，两家拥有出色技术的伟大企业的合作，将使我们能够为全球GPS市场提供最出色的GPS解决方案。”

知名市场分析公司预测，除便携式导航设备（PND）和车载导航设备外，市场对于具有导航功能的手机的需求将大幅增长。市场调查公司iSuppli预计，具备GPS功能的手机占手机市场的比例，将从2008年的19%上升到2012年的35%。就销量而言，具备GPS功能的手机销量将从2008年的2.38亿部上升到2012年的5.43亿部。此外，便携式导航设备和车载导航系统将日益普及。