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村田制作所研制首例表面贴装热释电红外传感器

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作者:时间:2007-02-09来源:收藏
 研制了世界上第一个

  以前,用于探测人体的,由于没有,因此只能向有限的市场拓展。

  这次,通过运用我公司独家的封装工艺(*1)和开发新型热释电陶瓷材料(*2),针对无铅焊接回流的型的传感器实现了比以前更高精度的探测,使得向家电、手机、游戏机等各种市场的拓展成了可能。

  表面贴装化使其形状比以前小型化了,体积为30%,高度也变矮了,约为60%。这样,降低了成本,同时还能够运用于薄型设备。另外,还研制了薄型的配套透镜,作为与热释电红外传感器同时使用的聚光透镜。该透镜仅配套在传感器上,不需麻烦的调焦工作。

  为了适应今后更高的环保和节能要求,完成了人文、绿色的低成本表面贴装型热释电红外传感器。

  该商品预计从2007年1月开始量产,每月生产50万件。

  不使用RoHS指令的限制物质。



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