TI推出首款集成802.11n WLAN、蓝牙2.1与调频的单芯片

　　TI推出采用领先 DPR 单芯片技术的WiLink 6.0 与 BlueLink 7.0两款新器件，从而推动低廉的WLAN、蓝牙与 调频技术向大众手机市场的普及。作为移动 WLAN (mWLAN) 产品系列的最新单芯片成员，WiLink 6.0 是业界首款集成 mWLAN、蓝牙 与调频技术的器件，同时还支持 IEEE 802.11n 草案标准，以实现更出色的覆盖范围与接收性能。BlueLink™ 7.0 解决方案集成了蓝牙与调频功能，是 BlueLink™ 蓝牙单芯片系列的最新成员。两种器件均具备调频传输与接收功能，可使手机成为个人局域网广播设备。 

　　两款芯片是紧密集成的单芯片解决方案，可满足目前消费者的功能需求，帮助他们通过手机发送与接收更多数据，同时获得增强的语音功能与音频体验。两种器件均采用领先的65 纳米技术制造，为低成本、低功耗的小体积单芯片。

　　为主流手机带来低成本的 WLAN、蓝牙与调频技术

　　全新 WiLink 6.0 器件在单芯片上集成了 mWLAN、蓝牙与调频功能，这使手机制造商能够迅速轻松地把这些功能集成到多功能的主流手  
机中，使更多消费者获得通常只有高端手机才具备的功能。通过集成业界首款移动 802.11n 解决方案，消费者可无缝快捷地在手机间或手机与其它WLAN 设备（如膝上型电脑、数码相机与掌上游戏机）间实现电影或照片等大文件的共享。 部署双模手机解决方案的运营商与服务供应商预计 802.11n 标准将显著提高 VoWLAN 应用的语音通话质量与稳定性。WiLink 6.0 器件将有助于减少通话掉线，降低对更新及更复杂的双模解决方案的支持成本。

　　新型 BlueLink 7.0 器件在单芯片上集成了业界最高性能的蓝牙技术与高质量的调频立体声传输与接收功能。消费者可通过任何一种调频接收机（如汽车音响或无线电广播）播放手机中存储的 MP3 文件。这种新型芯片还支持蓝牙 2.1 与 EDR 规范。WiLink 6.0 解决方案与 BlueLink 7.0 器件采用同一套蓝牙与调频内核解决方案，因此，客户可充分利用或实现以往与未来的软件投入。  

　　结合 TI 的单芯片调制解调器解决方案，手机制造商针对中低端手机推出了完整的“从天线到应用”解决方案。TI 的 WiLink 6.0 平台能够与 OMAP-Vox™ 系列解决方案（如 OMAPV1030 处理器与 OMAPV1035“eCosto”单芯片 EDGE 解决方案）协同工作，从而为中端手机提供了优化的调制解调器、应用处理器与 mWLAN／蓝牙／调频解决方案。通过与 TI 的“LoCosto”单芯片平台配合使用，BlueLink 7.0 可作为一款低成本解决方案，满足高产量与低成本新兴手机市场需求，有效提高蓝牙在手机中的普及率。

　　市场研究公司Forward Concepts 的调查结果显示，TI 是手机 mWLAN 产品市场销售领先厂商。新型 WiLink 6.0 器件不需牺牲电池使用寿命，就能让消费者在移动中享受PC 水准的高产出量连接功能。mWLAN、蓝牙与调频功能的完美结合使用户能够同时进行多项任务，例如一边用蓝牙耳机听收音机，一边通过mWLAN 接收电子邮件。 

　　BlueLink 7.0 器件在设计中融合了 TI 创新的 DRP 技术，与前代相比，关键工作模式下的功耗降低了 20％。该器件还提供了出色的Class 1.5功能，即无需添加外部功率放大器，就能实现高传输功率，并提高了灵敏度与 RF 性能。

　　TI 还充分利用其 OMAP-Vox 与 WiLink 解决方案提供的 VoWLAN 功能，为新兴 IMS 应用带来无缝蜂窝与 WLAN 连接功能。借助 IMS 的强大功能，消费者随时随地都能使用移动电话通过 WLAN 或蜂窝网络实现语音接入。

　　业经验证的共存平台

　　全新 WiLink 6.0 与 BlueLink 7.0 解决方案包含 TI 业经验证的高可靠性共存平台，该平台包括无线电设计与软硬件解决方案，可解决多种系统间干扰问题。随着越来越多的无线电应用于手机中，共存技术正变得日趋重要。TI 是蓝牙与 mWLAN 共存解决方案的市场领先者，目前有超过 30 种手机采用 TI 的共存平台。