LED灯带产生锡珠的四大成因及控制方法

LED灯带跟其他的SMT产品一样，在生产过程中也会产生锡珠。锡珠的危害在于可能在用户安装好LED灯带之后，使用的过程中会造成短路而产生烧毁LED灯带和引起火灾的隐患。如何防止锡珠的发生呢？先谈一下锡珠的形成。

1、锡膏回温时间不够：锡膏一般在使用前需要回温4个小时，以保证锡膏能够回到室温状态，避免因回温时间不够而产生水分，造成LED灯带过炉时锡膏里的水分受热爆出而产生锡珠。

2、FPC受潮：FPC受潮后会因为含有水分而在过炉的时候受热蒸发，引起熔化后的焊锡迸溅而在LED灯带表面形成锡珠。

3、焊锡过多：LED灯带上焊盘的焊锡过多会在回流时因LED的挤压而造成焊锡溢出至焊盘外而形成锡珠。

4、温度设定不当：预热时间过短，回流温升太快，造成焊锡里的助焊剂来不及挥发掉而受热串出，引起焊锡迸溅而在LED灯带表面形成锡珠。

明白了成因，再来谈一下解决对策。

1、锡膏充分回温，制定锡膏回温管理制度，确保回温时间。

2、烘烤FPC.把FPC置于80度的烤箱内烘烤3到4个小时。

3、开钢网：按焊盘比例的95%开口，厚度开0.13~0.15mm

4、回流温度设定预热温度控制在180~210之间，时间控制在150~180妙之间，焊接温度设定在235~245之间，时间控制在5~10秒之间。