佳能将收购美国半导体技术企业

　　佳能计划收购一家拥有以低成本制造最尖端半导体技术的美国企业。佳能将开发在制造工序中最重要的电子电路的制造成本最多将降低一半的装备，2015年上市。美国企业的技术能进一步提高按传统方式正在接近极限的电路的微细化水平，有望促使智慧手机等的性能进一步提高。此举可能有助于市占率持续下滑的日本装备企业卷土重来。

　　佳能是1990年代曾在曝光装备(在半导体制造过程中起重要作用)领域掌握约30%份额的大型企业之一。加上尼康，日本企业的全球份额曾一度超过80%。2000年代荷兰ASML公司崛起，佳能的份额目前已经降至5%左右。

　　为了东山再起，佳能将收购从事曝光技术开发的美国MolecularImprints公司(位于德克萨斯州)。MolecularImprints公司旗下半导体部门的约70名员工将由佳能接收。收购额有望达到100亿日元以上。

　　佳能在完成收购后，将把自身的镜头技术和MolecularImprints公司的曝光技术结合在一起，并使能够量产半导体晶片的新型曝光装备实现商品化，将于2015年上市。力争每年销售200台以上，在2～3年内重新将份额提高至15%。

　　为了提高半导体的性能，对晶圆上电路进行微细化的技术革新一直在推进。目前的最尖端技术可达到19纳米(纳米为10亿分之1米)，即可在1根头发的宽度上引出约4千条线。利用ASML公司和尼康目前的技术，10纳米左右被视为极限。而MolecularImprints的技术则可能达到10纳米以下，这可使智慧手机和平板电脑(多功能便携终端)的操作更加舒适，同时可延长电池待机时间。

　　半导体的开发费用负担不断增加，韩国三星电子等领先企业的垄断局面正在加强。在制造装备行业，重组也已经开始，此前未涉足曝光装备领域的东京电子和美国应用材料公司已决定进行经营整合。而佳能则希望通过收购确立技术方面的优势，以获得生存机会。

　　佳能2013财年(截至2013年12月)的合并销售额为3万亿7314亿日元，而营业利润为3373亿日元。数位相机、影印机及多功能一体机等2大主力业务占到销售额和营业利润的90%以上。不过，随着智慧手机的普及，居全球份额首位的数位相机市场正在缩小。而排在全球第2位的喷墨印表机业务也由于个人电脑销售的低迷，增长正在放缓。佳能希望借助收购举措将有望获得较高利润率的曝光装备业务培育为新的盈利来源。