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iPhone 6没有整合基带:还是得靠高通

作者:时间:2014-02-18来源:驱动之家 收藏
编者按:将基带整合到CPU上,这事说起来简单,做起来着实不易。大牛苹果也不敢轻易推出,还得再过一阵阵。。。

  业内消息确认,即便苹果也没有在开发自己的LTE基带,A系列处理器短期内仍将继续搭配高通的独立

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/221641.htm

  说起基带这个东西,高通的优势绝对是无可比拟的,无论独立的还是整合的,特别是在LTE时代,目前只有高通骁龙800整合了,Intel、NVIDIA、联发科、三星等等都得等等。

  NVIDIATegra4i看起来是速度最快的,官方称最快一两个月内就能看到相应的产品问世。IntelSoFIAAtom也会首次引入LTE,但得等到2015年。联发科的说了一段时间了,今年上半年应该能出来。

  苹果目前的设计重点还是自主CPU,GPU方面似乎已经暂时放弃,未来一段时间会继续依靠ImaginationPowerVR,基带方面也不会考虑整合。

  高通在独立基带上有着丰富的选择,包括3G+/4GMDM8200、4GLTEMDM9200、4GLTE-AMDM9600系列,且支持全球各种制式,基本上要啥有啥。

iPhone 6没有整合基带:还是得靠高通

   6没有整合基带:还是得靠高通



关键词: iPhone 芯片

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