行业大腕助您看透2014年中国半导体市场

　　展望2014年，中国集成电路产业形势有喜有忧：一方面全球宏观经济前景仍不明朗、全球半导体市场需求不振，加之原材料及人力成本不断上升，中国集成电路产业发展面临众多不利因素;另一方面，LTE、移动互联网、云计算、大数据、汽车电子、医疗电子、智慧城市、智能家居、智能电网、可穿戴设备等应用的发展前景十分喜人，国家支持集成电路产业发展的态度进一步明确，中国集成电路产业有望继续保持良好发展态势。在此情况下，中国2014年集成电路产业的热点在哪里?应当采取哪些举措布局?本报邀请全球半导体巨头高层发表各自观点，以飨读者。

　　2013年全球集成电路行业基本上处于温和增长局面，消费电子推动了半导体业营收的增长。2014年随着全球经济逐步复苏，将带动集成电路继续平稳增长，但预计不会大规模爆发。不过中国市场情况相对特殊，由于政府对集成电路作为工业基础这一产品特性的认识不断深入，新的利好政策有望出台，将使中国集成电路业步入新一轮的加速成长阶段。

　　专项扶持计划有望出台

　　国内集成电路市场进口替代空间一直十分巨大，而随着国发4号文件细则的进一步落实、国家支持集成电路产业发展的力度进一步加大，我国集成电路产业将保持良好发展态势。特别是新一届政府高层高度重视集成电路产业发展，为确保国家信息安全，提高产业核心竞争力，国务院副总理马凯去年在北京、上海、深圳、杭州等地对集成电路产业进行密集调研，强调加快推动我国集成电路产业发展是中央做出的战略决策。目前，工信部等相关部委正在积极制定推动集成电路产业发展的相关文件，这将进一步完善集成电路产业发展政策体系，优化我国集成电路产业发展环境，对我国集成电路产业长期健康发展起到重要引领作用。

　　半导体Foundry厂需要大量资金的投入，但是这种赢利周期长的项目如果仅靠社会资本投入的话，不仅缺乏吸引力且风险过大，而过去几十年的经验又表明纯粹的政府投入做不好半导体产业。未来我国将探索新的资金管理模式，筹集和建立集成电路专项发展资金，中央政府投入一部分、地方资金投入一部分，然后用政府资金去撬动社会资金，这将成为未来一段时间中国对于具有战略价值的集成电路项目资金扶持的主要思路。随着资金政策的明朗和资金来源得到解决，中国半导体业有望迎来一轮快速的成长期。

　　物联网被长期看好

　　除了政策面利好之外，“智能+互联”应用市场的快速发展也成为集成电路行业发展的新驱动力。预计2014年中国市场智能手机的超高速增长将难以为继，增速将下滑到20%左右，与全球水平相当，中低端智能移动设备成为推动移动领域继续增长的动力。此外可穿戴设备正成为新的市场亮点，不过目前为止可穿戴智能设备能不能被消费者广泛接受仍然具有较大不确定性。继智能终端之后，物联网将成为电子行业增长的新引擎，被长期看好。

　　对此，富士通半导体指出，在中国IC市场，智能手机的增长还将继续，同时一些新型应用也逐渐显现出新的发展潜力。作为智能城市相关的产业链将会备受关注，一旦物联网和智能城市成熟后，将会拉动中国IC业的持续发展。另外，目前中国已经是全球最大的汽车市场之一，在最高端的汽车中，电子部件成本已经占到一半以上，随着未来的发展，汽车电子前景可期。此外，医疗电子、健康照护、智能可穿戴设备等新兴技术领域也将在未来几年成为人们生活中常备的产品。

　　飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官Gregg Lowe指出，物联网潜力巨大，飞思卡尔已做好准备，将从物联网的发展中获益。IoT的构成要素与飞思卡尔的产品组合、核心应用领域以及客户群体都非常一致。凭借飞思卡尔原有的嵌入式技术专业知识以及广泛的一流产品组合如微控制器、射频功率放大器、软件、网络处理器等，飞思卡尔已准备就绪，将成为IoT以及移动互联发展的强大推动力。

　　物联网：技术升级 布局加强

　　飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官Gregg Lowe：长期看好中国物联网市场

　　飞思卡尔致力于那些推动公司获得长期、盈利性增长的产品领域，重点是核心产品的不断创收以及赢得市场领导地位。我们已经将微控制器、数字网络、射频、模拟和传感器作为战略重点。

　　中国物联网市场潜力巨大，是飞思卡尔十分看好的应用领域。为了满足中国市场快速增长的业务需求并进一步扩展大众市场，飞思卡尔专门针对中国制定了计划。首先，我们加大了在中国的销售力度，目的是扩大飞思卡尔在中国的业务覆盖范围。2013年3月，飞思卡尔宣布增设10个销售办事处。至2014年，飞思卡尔(中国)的办事处预计将延伸至中国9个省份和4个直辖市，进一步提升我们服务中国更广泛客户群特别是广大中小型客户的能力。

　　其次，我们将扩大在中国的本地研发。鉴于中国的技术和经济发展情况，创新是竞争力的核心，IP是高科技产业的成功因素。目前，我们在全球拥有6400多项专利，在中国成立了6个研发设计中心。我们50%以上的MCU研发工作都在中国进行，在中国的许多员工都专门从事MCU研发工作。这是我们业务的重要组成部分，我们的目标是继续保持在这方面的发展。

　　最后，我们充分利用与独立设计公司的合作。飞思卡尔也在加强其与独立设计公司的战略关系。飞思卡尔去年与周立功单片机签署了“渠道合作伙伴”协议。早前，飞思卡尔还与利尔达形成了战略合作伙伴关系。

　　恩智浦半导体执行董事、总裁兼首席执行官Rick Clemmer：提升物联网互联和安全性

　　物联网将成为未来半导体行业增长的推动力。恩智浦大力推动物联网事业，提供有助于改善人们生活的创新型产品，而我们的高性能混合信号解决方案则能够在更智能的世界实现安全联网。我们相信，几乎所有物品都会实现联网，包括灯泡、智能手机等等，不一而足。我们认为，推动电子工业不断增长的主要因素是能源效率、联网移动设备、安全和健康。针对这些增长驱动因素，我们将关键技术引入了以下几个领域：

　　到2020年，将有500亿台联网设备，其中，汽车相关联网设备市场将占去55%的份额。恩智浦将发挥优势，使汽车工业物联网成为现实，在增进驾驶安全性和乐趣的同时，运用汽车对汽车(C2C)和汽车对基础设施(C2I)通信技术改善交通拥堵状况。

　　节能照明领域的关注点是提高灯具的效率，从白炽灯转向紧凑型荧光灯和LED灯。恩智浦通过使用联网设备监控和控制每个灯泡，使智能照明成为可能，既节能又省钱。“智能照明”网络可以通过无线网络连接数十台甚至数百台设备，最大限度地为您节省能源，让您对设备运行的环境和功耗水平了如指掌，并向您发出问题警报。

　　随着人们对网络安全的日益担忧，需要拥有强大的验证技术来保护身份和隐私，恩智浦可让物联网中的几乎一切物品实现安全联网。现代电子政务解决方案基于恩智浦的多应用技术，可以整合各种应用，比如安全在线验证。

　　英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事赖群鑫：持续关注高能效、移动性和安全性

　　中国汽车市场规模有望在2014年以10%左右速度增长。此外，中国新能源汽车时代的到来是推动更清洁内燃机车辆与汽车半导体需求的关键因素，英飞凌在新能源汽车上也做了大量开发工作。

　　中国最近发放了4G牌照，基站招标工作在大力推进，这些新的基站要求使用射频功率器件和电源管理器件。支持4G手机的SIM卡预期将把安全移动支付作为标准配置，刺激了对安全控制器的需求。

　　中国铁路建设的步伐在大大加快。中国铁路总公司近期的两次车辆招标总额超过1100亿元，这将有力推动对IGBT模块等牵引功率半导体的需求。此外，风能和太阳能等可再生能源也是值得关注的领域，同时我们也涉足输电与配电领域。

　　在非现金支付和移动支付前沿领域，我们在2013年推出的“凌捷掩膜”系列包含了新一代非接触式双界面SLE77和SLE78，这两款产品具有领先的安全性和可靠性，助力为客户提高生产力、缩短产品面市时间。

　　英飞凌将持续关注高能效、移动性和安全性这现代社会面临的三大挑战，努力兑现我们对中国可持续发展所做出的承诺。

　　汽车电子 “私人订制” 灵活制胜

　　意法半导体执行副总裁兼大中国与南亚区总裁Francois Guibert：汽车电子比拼价格速度质量

　　预计2012年到2017年中国汽车半导体年复合增长率高达15.6%。虽然全球一辆车半导体成本接近300美元，而中国汽车半导体成本却比世界平均值低100美元，这意味着中国还有很多增长机会。而在亚洲汽车半导体市场要想获得成功，必须同时满足价格、速度和质量这三大要素。

　　虽然目前中国的汽车排放标准落后于欧洲，但是新出台的法规将会使中国的轻型汽车排放标准与现行欧洲标准处在同一水平线上，为半导体厂商创造了新的商机。虽然市场为混合动力和纯电动汽车提供了不错的机会，但是环保效果最好的技术改进还来自于传统内燃机汽车。在为满足苛严的欧洲排放标准方面，ST可为中国客户高效研制环保解决方案。受益于产品研发本地化策略，ST的竞争优势从绿色节能技术也扩展到了安全系统和舒适性两个成长型市场。随着中国汽车市场日渐成熟，对安全气囊、制动等先进主动性安全系统的功能需求将会随之提高。

　　中国完全不同于欧、美、日市场，高度分散的市场环境是车用半导体企业面临的最大挑战。市场分散化产生了很多产量小且有定制化要求的车型，基于这一情况，ST联合本地设计企业为中国大多数车企提供定制化解决方案。以中国为首的亚洲汽车市场将继续高速增长。但随着市场竞争加剧，挑战依然艰巨。只有速度最快、本地化程度最高且最灵活的技术供应商才能取得成功。

　　移动互联 缔造机会 融合当道

　　博通大中华区总裁兼全球销售副总裁李廷伟：移动时代带来新机遇

　　移动互联网快速发展带给业界非常多的机会，使我们的许多梦想成为现实。第一个趋势是物联网的快速发展。不久的将来大家会看到，很多应用都将围绕IoT展开，通过无线连接的设备市场规模将达到300亿美元。互联网技术和半导体技术以及通信技术的融合将是重要的一个机会。

　　第二个趋势是可穿戴式设备的兴起。过去功耗是一个大问题，但是这几年随着智能手机的普及和无线网络的发展，可穿戴设备将成为手机的外延。博通公司作为Wi-Fi和蓝牙的领导者，在可穿戴方面，专门特别设计了WiFi smart和Bluetooth smart平台，为创新团队提供支撑。

　　第三个趋势是汽车电子的发展。中国已经变成全球最大的汽车生产制造国。汽车正在朝着车联网和无人驾驶的方向发展。博通之前可提供Bluetooth、GPS在信息娱乐系统的解决方案，现在博通在汽车领域还有以太网，收集和处理各种各样的信息。采用新的以太网技术，重量可以减轻30%，成本可以降低80%，处理运算的速度可以增加4～5倍，达到100M/每秒，这为汽车的自动化提供了非常大的可能。

　　ARM执行副总裁兼多媒体处理器部门总经理Pete Hutton：强化GPU市场产品布局

　　2013年1080p分辨率面板在移动应用上的渗透率已达10%，而更高分辨率的WQHD面板也有将近2%的渗透率，预计2014年1080p分辨率面板市场占有率可达20%，更高分辨率则约5%左右。以此趋势观察，移动设备平均分辨率将超越PC，然而移动设备的GPU性能却部分仅达PC产品的数十分之一，如何在合理功耗下提升GPU性能表现，以满足高分辨率应用的使用者体验，已是应用处理器产业的最大挑战。

　　日前，ARM进一步强化其在GPU市场产品布局，针对平板电脑与智能手机，推出最新的Mali系列图形处理器产品。其中Mali-T760图形处理器进一步拓展高端图形市场。与ARM Mali-T604相比，Mali-T760功耗效率与性能提升约4倍。渲染核心数量扩展至16个，数量为上一代产品的两倍;同时，每个渲染核心的性能与整体性能也都有所提升。Mali T-720图形处理器为入门级安卓移动设备提供了成本优化的解决方案。与ARM Mali-400图形处理器相比，功耗效率提升1.5倍以上，晶粒面积减少近30%。

　　Synaptics生物识别产品市场总监Alfred Woo：生物识别将大行其道

　　随着手机性能提高，手机安全越来越受到业界关注。生物识别这一大量应用于电子门禁、数字安防中的技术，开始进入到移动智能设备。

　　随着终端厂商力求产品的标新立异，消费者要求更高安全性和无缝易用性，生物识别和指纹感应技术势必呈现爆炸性增长。看好这一市场趋势，日前Synaptics收购了Validity Sensor，其所拥有的LiveFlex指纹传感器技术可提供出色的图像质量，将高频RF成像应用于手指的生物层。

　　就生物识别技术在智能手机等移动设备中的发展趋势来看，目前指纹识别在手机中已有应用，使消费者在解锁时不必每次都输入长长一串字符。但是现在的指纹识别装置大多位于手机后盖部位，根据Synaptics的研发计划，在提升辨识精度的情况下，未来将把指纹识别传感器移到手机正面的屏幕上，未来甚至将开发出全屏指纹识别的功能，方便消费者的使用。Synaptics也在进行虹膜识别等技术的研发。

　　Microchip全球销售与应用副总裁Mitch Little：人机界面技术大规模渗透

　　就应用趋势而言，从智能手机到移动计算，再到消费类电子产品和电器的方方面面，人机界面技术一直占据主导，如今该技术正大规模渗透到汽车领域。Microchip在开发人机界面和显示屏新技术方面做了大量投资。我们的mTouch触摸传感解决方案能够与大量单片机产品线配合使用，可实现电容式按钮与滑动条乃至多点触控投射电容式触摸屏等功能。在某些案例中，我们将用于驱动图形显示和电容式触摸传感的外设集成到单颗单片机中。近期，我们利用创新的GestIC技术增添了手势界面功能。全球首款采用GestIC技术的手势控制器MGC3130能通过电场检测人手的位置和手势。另外，电场技术精确度高且抗干扰能力强，十分适合汽车和工业环境。随着无线连接集成继续迅猛发展，相关经济高效解决方案的基础逐渐夯实。

　　富士通半导体亚太区销售部总经理欧阳坚：加强在中国市场投入力度

　　富士通半导体正在加强在中国本地市场的投入力度，进一步配合物联网以及智能城市的建设。富士通半导体围绕汽车、智能家居、智能存储等方向，推出了汽车图像显示控制产品、家庭电视多媒体解决方案、图像信号处理方案以及FRAM存储方案。

　　富士通半导体经历了2013年产品的重组，目前的重点在SoC产品及ASIC上，如图像信号处理器Milbeaut产品为世界级的Tier-1品牌厂家提供图像处理技术。在2013年，我们与手机厂商展开了深入合作，推出众多主打拍照功能的8M、13M高端智能手机。另外提供的铁电随机存储器FRAM能广泛应用于电表、风能、太阳能、PLC、运动控制等多种传统工业领域，甚至扩展至游戏机、医疗注射泵等以前并不常见的特定领域。铁电存储器具有高速写入、超高读写耐久性以及低功耗等特性，一直深受嵌入式市场的青睐。

　　绿色节能 持续创新 推高能效

　　国际整流器公司(IR)亚太区销售副总裁潘大伟：量身定制实现系统效率最大化

　　从业界发展来看，在众多应用中，提升能效的要求将在未来一年里推动电源管理IC的需求。此外，我们认为数字电源管理经历了数年的缓慢发展后，现在已经进入了快速发展的阶段。未来10年里，对于能效产品的重点研究将有望推动DC-DC转换器等应用采纳数字电源管理。

　　IR的新款产品开发将与那些采用特定技术以满足特定系统要求的终端应用紧密相连，我们不再为所有应用开发同一种解决方案。无论是汽车传动系统、太阳能逆变器或处理器电源，我们都会量身定制新的器件，以实现系统效率的最优化，并且满足特定的应用要求。

　　除了推出包括高级管理IC在内的各种创新型硅基产品外，IR在2013年5月还宣布推出IR革命性基于氮化镓(GaN)的电源器件技术平台。与最先进的硅基技术相比，在重要的质量因数方面(FOM)实现10个因数的提升。IR公司还针对汽车应用扩展了IC产品组合，其中包括符合汽车标准的AUIR3200S MOSFET驱动器IC。另外，通过推出IR1169高速同步整流控制器，我们也扩展了SmartRectifier系列IC，主要面向适用于AC-DC适配器的反激、正向和半桥控制器、计算机等应用。在家电领域，新的规制和对于提高性能的要求不断推动生产厂商用带有永磁变速驱动代替交流电感或有刷直流电机。IR的iMOTION集成型设计平台可简化工业应用以及家用电器的设计。

　　Intersil企业战略高级副总裁Mark Downing：电源管理技术升级支撑应用增长

　　消费电子、汽车电子、医疗电子、智慧城市等应用领域快速增长，支撑上述所有应用增长的一个共同基础是电源管理技术和产品的升级。

　　IC业界呈现向平台解决方案转型的趋势，在这种形势下“授之于渔”还是“授之于鱼”?我们相信向客户提供解决方案比提供产品更重要。客户拥有的资源比以前更少，系统也比以前更加复杂，而且客户更需要将精力集中于对其更重要的领域，例如软件和用户体验的差异化等。基于此，IC厂家需要提供更高集成度、更易于使用并且针对客户应用而优化的解决方案。

　　Intersil活跃于中国电子产业的许多前沿应用领域。例如中国的安防监控产业在未来将有持续且快速的增长，而我们则是这个领域最大的核心器件供应商之一;我们提供的数字电源技术和产品是在中国乃至世界范围内部署的数据中心的支柱，而这正是云计算的基础和核心;中国的智能手机领域还将得到更大的发展，我们作为该领域先进的传感、显示和电源管理技术最重要的供应商之一，一直在为此而努力。

　　2013年，我们的传感和电源管理技术确保了在若干重要应用市场的战略性成功，为2014年奠定了良好的基础。另外我们还推出了创新的第五代数字电源平台，使电源设计工作变得非常简单。我们在多相和降压-升压电源方面的独到技术和产品使Intersil能够在激烈的竞争中脱颖而出。

　　安森美半导体大中华区销售副总裁谢鸿裕：大容量电池供电需优化电源设计

　　从市场来看，智能手机及平板电脑将继续推动通信及无线市场增长，汽车电子成本增加也带动汽车半导体增长。此外，全球不断提升能效标准的法规将带动高能效电机、电源、消费类白电及LED照明市场的增长。

　　以智能手机及平板电脑等应用为例，这些应用正趋向采用更大容量的电池来供电，由此需要优化的电池充电技术。在消费类白电市场，全球也越来越注重提升电器的能效，其中电源设计和电机能效是提高电器总能效和降低总能耗的关键所在。

　　未来IC将继续提升集成度和智能化。与此同时，业界也在争相提供更高功率密度的封装，如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、双MOSFET封装等。功率模块也将成为发展方向，如电源集成模块及智能功率模块等。

　　从中国市场来看，安森美看好汽车、白电、智能手机、LED照明等应用市场的前景。我们将利用产品、技术、制造工艺、封装及供应链的优势，积极抓住增长机遇，引领市场发展。以汽车应用市场为例，燃油经济性、安全及信息娱乐系统正推动汽车半导体市场增长，其中混合动力及纯电动汽车半导体市场增长快速。而从区域来看，中国等新兴市场所占全球汽车销售比例已达50%以上，但其汽车半导体成分目前仍相对较低，相应地提供了极大的增长空间。安森美半导体持续推动高能效创新，继续推出一系列创新的高能效产品及方案，满足众多应用的高能效需求。

　　莱迪思半导体公司产品营销高级总监Brent Przybus：FPGA灵活适应不断变化标准

　　在消费电子产品领域FPGA的应用将持续增长。随着智能手机的出货量快速增加，传感器市场正经历着史无前例的增长，而FPGA正是对这些系统进行管理和结合的关键。此外，随着物联网、可穿戴计算技术、新一代移动医疗设备和无线传感器网络的出现，无疑将成倍地增加传感器的使用，要求供应商支持新的、不断变化的MIPI标准。

　　这些应用的共同点是需要更低功耗、极小尺寸的解决方案以及新兴互联接口标准。莱迪思的FPGA产品不仅提供适应不断变化标准所需的灵活性，而且我们还致力于投资和研发以满足移动电子产品的需求，成功实现了几乎可用于所有应用的微瓦级功耗和极小封装。无论是桥接、I/O扩展、硬件加速、指令和控制，还是时序要求严格的并行处理，莱迪思的FPGA不仅能够解决棘手的问题，而且还能用于个性化设计。

　　由于拥有极小尺寸的FPGA产品，我们在全新的空间与功耗和成本受到同样重视的应用领域中找到了自己的位置，比如燃气表或者水表。目前有迹象表明整个嵌入式行业领域正向尺寸越来越小和散热受限越来越严格的方面发展，莱迪思能为这些需求提供独一无二的解决方案。莱迪思保持对关键技术的投资，包括架构、封装、混合信号和设计工具，使得我们可以最好地满足市场以及应用需求，其中我们最注重低功耗、低成本以及易于使用这三个方面。

　　对于莱迪思来说，中国是一个非常重要的市场。我们注意到中国市场呈现两个重要趋势：一是中国移动对通信网络的大力建设以及其他在中国建设的通信网络。二是在二级智能手机市场中，4个本土智能手机制造商已占了43%的市场份额。在中国，我们与众多应用提供商和设计中心密切合作，提供设计服务、IP、参考设计和开发平台的完整解决方案。我们还在深圳、上海和北京专门设立了销售和技术支持团队。