半导体企业抱团取暖 整合已成大趋势

　　2013年9月24日，全球半导体制造设备企业中排名第一的美国应用材料公司与排名第三的日本东电电子公司突然宣布达成经营合并协议。整个交易将于2014年中后期才能完成。消息一经公布立即引起行业内的一片哗然，甚至有媒体称此合并案为“世纪大合并”。

　　近年来，半导体企业间的整合事件并不罕见，几乎每年都有令人注目的整并事件发生，如2011年的应用材料公司兼并Varian，2012年的英特尔、三星等入股ASML，以及这次的应用材料和东电电子大合并。可以说，整合已经成为半导体业发展的大趋势。借由这些整并案例，可使我们发现半导体行业的发展动向：半导体设备业在整体产业环境趋紧的背景下正通过合并求得生存，大尺寸晶圆与微细化技术所带来的新技术革新是促成这一趋势的深层动因，而整合所带来的加成效应则促进了新技术的研发与实现。

　　动因：为了不被淘汰

　　无论是产业周期还是技术驱动，半导体业正变得越来越风大浪急。做大规模、增强抗风险能力，进而节省开支已成为设备企业普遍采取的自保措施。

　　无论应用材料还是东电电子均为行业巨头，双方的销售额单纯合计高达140亿美元，全球市场份额超过25%。一旦合并成功一个半导体设备制造巨人即可诞生。因此，合并协议一经公布，各界立即对此次整合的动因进行了多方猜测。其实，大道至简，也许合并案的成因没有想象得那么复杂。

　　合并增效抱团才能取暖

　　从行业发展趋势上看，半导体企业(包括设备业)间进行并购整合已成大势所趋。半导体是一个有着非常强周期性的行业，这种行业景气度的周期性冷暖交替，对产业链上各家公司都构成了巨大的财务压力。当下行周期到来时，所有设备公司都要设法熬过那个“难过的冬季”，与此同时还要不间断地进行新产品的开发。只有这样才能在下一个上行周期到来时跟上产业的发展节奏，不致于因落后而被淘汰。在此过程中，大公司的体质更为健全、实力相对雄厚，也就更加容易撑过不景气的“冬季”。因此，说得不好听些，此次“大合并”中的一大促合因素也许就是“抱团取暖”。

　　当然，抱团取暖的效果是十分明显的。不妨替“新公司”算笔帐，仅就研发费用来看，两家公司就可能减除大量重叠的研发成本。研发费用向来是半导体公司支出的大头，一般为销售额的13%~14%。两家的销售额合计大约为140亿美元，就算按10%来计算，那也是14亿美元的研发费用。两家公司合并前必然存在许多为了设法绕开对方专利而进行的研发，合并后这部分费用大可节省下来。此外，平台方面的研发费用也可以节省不少。就按30%的节省比例来算，节省开支可能高达4.2亿美元。

　　除此之外，合并经营还能带来统一采购和销售后勤费用上的节省。两家公司合并后产生的协同效应(成本削减效果)，预计首年度就将达到2.5亿美元，之后3年内将达到5亿美元。

　　税收方面的削减是另一大因素，无论日本还是美国，企业营业税率都不低。而新公司总部的注册地是在荷兰，通过此一设置估计也可以减少大量税负方面的支出。

　　技术研发够大才能做强

　　在半导体业的投资中几乎70%是用来购买设备，半导体业有“吞金兽”的称谓与此关系重大。尽管业界时而会抱怨半导体设备价格太高，但最终还是能够接受它，原因是目前的设备已经不单是一台硬件，而是包含诸多技术在内的整体服务，购买设备之后，可以保证实现某类生产工艺。

　　全球半导体业自2009年跨入32nm起，就进入了一个新时代。从设备业来看，它的特征可以做如下归纳：一是工艺的研发费用升高及半导体建厂的费用大涨，导致全球能够继续跟踪的厂家数量越来越少，22nm及以下的客户全球仅存10家。二是193nm光刻，即便用上immersion技术，在28nm时已达极限。之后采用两次图形曝光等综合技术才延伸至22nm/20nm，14nm又是一道坎，尺寸再往下走必须用新的光刻技术，如EUV、电子束直写等。尽管两次图形曝光技术有能力继续延伸摩尔定律，但是会带来光刻成本的迅速增高，导致未来工艺技术的进步在很大程度上受到经济因素的限制。同样被业界看好的EUV技术，由于高昂的价格，客户必须要在产品出货量足够大的前提下才愿意接受，因此总体上设备业面临投资减少的趋势。三是硅片直径向450mm过渡的动力虽然存在，但是仍显不足。全球目前已公布有450mm计划的厂商仅有英特尔、三星与台积电。设备厂商投入450mm设备研发，未来的回报率可能存在问题。所以业内又有“450mm，进入是死，不进也是死”的说法。

　　总结可以发现，无论是产业周期还是技术驱动，半导体业正变得越来越风大浪急。做大规模、增强抗风险能力，进而节省开支已成为设备企业普遍采取的自保措施。近年来，设备企业间的并购重组案例从未间断。应用材料公司于2011年5月以49亿美元兼并了位居第八的Varian，一家离子注入机制造商。LamResearch公司于2011年12月以33亿美元兼并了位居第七的Novellus。2012年英特尔、三星等入股光刻机大厂ASML。2013年更是出现了应用材料与东电电子的世纪大合并。面对新的产业形势和日益严峻的挑战，只有做大才能做强。

　　影响：加快新一代技术达成

　　两大厂的合并也许可以使IC厂继续朝着摩尔定律设定的方向前行，同时有望加快IC行业进入450mm时代。

　　半导体设备业自上世纪六十年代末从IDM业中独立剥离出来之后，由于处在产业链的上游，其沉浮一直牵动着半导体业的发展。业界素有“一代设备，一代工艺，才有一代器件”之说。其影响之大不言而喻。那么，应用材料与东电电子之间的世纪大合并一旦成真，将对行业形成哪些影响呢?

　　促推明显摩尔定律加速

　　从技术面分析倒是颇为正面。经过上世纪80年代以来不断的竞争与兼并，半导体设备业每个设备类别中仅存2～3家，但它们几乎都是佼佼者。如生产光刻机的厂商ASML、Nikon、Canon;刻蚀机Lam、应用材料、东电电子;CVD设备Novellus、东电电子、应用材料等，相互间互补的空间极大。应用材料公司的优势产品领域主要集中在Etch、CVD、PVD等几大类;东电电子的强项在于涂胶显影设备和扩散炉。合并后两个研发团队的合作必将加强设备上的研发能力。目前摩尔定律有延缓的迹象，设备更新换代的减缓是原因之一。两大厂的合并也许可以使IC厂继续朝着摩尔定律设定的方向前行，同时有望加快IC行业进入450mm时代。

　　最大福音工艺才是重点

　　合并效益最为明显的其实不在技术而是工艺。一般来说，一家芯片公司在进行IC制造时，其整条生产线中必然要用到多家公司的不同设备。这就需要工艺工程师对不同设备进行调校，以确保每道工序都能留有足够大的工艺窗口，确保生产进行到最后每道工艺窗口仍有交集，如此才能保证足够高的成品率。可是要做到这一点颇不容易，每道工艺都有误差，一款芯片几十道工序下来仍然保有交集，难度可想而知。故此，半导体业内的一个普遍认同是，做好半导体设备难度最大的不在于技术性能，而在于工艺窗口能做得足够宽，给其他设备留有足够的空间。随着应用材料与东电电子合并的完成，也许半导体设备业中将诞生首个“全能超级王”，将有更多设备由同一家公司提供。这对不同设备间的工艺窗口调校极有帮助，也将是工艺工程师的福音，成为未来芯片厂商最为看重的部分。目前，中国IC制造厂基本属于代工企业，产品来源广泛。而每换一条产品线都要进行工艺窗口的调整。从这一点来看，也许中国IC厂将是两大企业合并的最大受益者。

　　店大欺客担心有点过时

　　至于此前业内普遍担心出现的“店大欺客”现象，其实可能性不大。确实，两家设备公司的市场占有率都不低，应用材料在全球设备市场的占有率接近15%，东电电子近12%，两家公司相加市场占有率接近27%，在部分特定客户的前道生产设备中市场占有率超过50%。但是，现阶段半导体行业早已过了“买产品”的阶段，而是变成了“卖服务”为主。作为产业链中重要的一环，设备厂、IC制造厂、芯片设计公司、EDA工具厂，越来越联为一体，已变得你中有我，我中有你。所以，实在没有必要“杀鸡取卵”，通过提高议价能力，获取自身暂时的利益，从而损害客户的长期利益。

　　借鉴：改变单打独斗思路

　　目前中国半导体设备企业最突出的问题是规模小、研发实力弱，借鉴国际发展趋势，中国半导体设备企业如果按照目前的发展模式单打独斗，将很难成就大气候。

　　认清全球半导体设备业的发展趋势，对中国设备企业来说很有借鉴意义。设备材料一直是中国IC的传统弱项。过去10年中，中国企业在设备领域也有所布局，包括刻蚀机、清洗设备、扩散炉以及光刻机等;可是在中国似乎更多的听到某样机通过鉴定，之后就不再见下文，所需产品仍是进口。初步估算中国的很多产品与先进水平相差两代左右。

　　如上所述，服务支持已成为半导体设备业发展的关键。在中国本地市场不足的情况下，半导体设备业必须全球化才能持续生存下来，构建全球化服务支持体系已经变得越来越重要。目前中国设备企业最突出的问题是规模小、研发实力弱。借鉴国际发展趋势，中国半导体设备企业如果仍然按照目前的发展模式单打独斗，将很难成就大气候。借助产业联盟等形式联合起来，共同面对挑战，甚至通过兼并整合，进一步打破现状，快速实现做大做强，应是一个有效的手段。国际半导体设备垄断局面已经维持多年，未来这一趋势也难以改变。国内企业需做好准备。

　　整合已成半导体业发展大趋势 够大才能做强

　　相关点评

　　@54朱申申：这才是真正的行业巨头，以后制造芯片的设备全是一家垄断了，东电加应材，真正的超级大物了。

　　@iSuppli顾文军：此次应材和东电的合作，对国内的半导体业有利有弊：利是现在这个产业寡头垄断的行业肯定会引起客户的反弹和反对，会给中国设备厂商进入的机会，对中微是个利好;弊是上游设备业寡头垄断的形成，国外的制造巨头和设备业会形成更加紧密的联盟关系，导致中国的制造厂很难有发言权。

　　@丁忠明edison：应材和东电的合并是由于在国际范围光伏上游产业一直没走出低谷，产能持续严重过剩，光伏设备采购持续低迷造成。设备供应商只能抱团求生。

　　@中国电源学会官方微博：半导体产业整并现象将更加明显。半导体晶圆制造商的资本密集度在20nm及其以下的制程之后，将呈现更惊人的倍数增长态势，因此能负担如此巨额资本支出(CAPEX)的厂商家数愈来愈少，带动半导体设备商、IC设计业者加速展开购并，以巩固市场势力版图。

　　微观点

　　@上海科技：10年前没有以光刻机为代表的半导体关键设备，我们在信息产业和现代国防工业等方面受制于人;10年后上微技术逼近世界先进水平，跻身世界前四。中国光刻机实现从“无”到“有”零的突破。

　　@国家轻工业照明中心：与国外半导体装备巨头相比，国内厂商有较大差距，高端制造装备大多依赖进口。半导体设备工业知识产权壁垒很高，国内企业必须拥有自己独立的知识产权，才能打破海外技术垄断。

　　@SamsungApps官方微博：如果将国际半导体设备材料产业协会过去5年的年报数据做个分析，就会发现，中国现在已经超越北美，成为全球最大的微芯片原材料消费国。在中国，微芯片的消费量正在经历爆炸式的增长。

　　@陈大同_华山资本：半导体人命苦，是信息社会的“修路工”，早习惯看着阿里、腾讯、百度们风光，自己孤独地干活。突然间，天上掉馅饼，ZF决定要对半导体产业大力投资。有钱是好事，但若投的不对，没准反而成了坏事，太阳能、LED产业的前车之鉴不远。这次，ZF能学得聪明一些吗?