HTC One结实耐用 但难拆
首先，先来回顾一下HTC One的硬件：铝制机身、4.7寸1920x1080屏幕、1.7GHz高通骁龙600四核、2GB DDR2内存，400万像素UltraPixel摄像头以及BoomSound音效技术。
本文引用地址：http://www.amcfsurvey.com/article/221073.htm
HTC One与iPhone 5均为超薄金属机身设计，但是相比之下，前者背壳与弧形人体工学设计，而后者更为方正。
由于HTC One为一体化机身设计，所以拆解并未从以往的后壳开始，而是从屏幕入手
由于手机为零间隙结构设计，所以需要在屏幕稍微起热时，用吸盘将屏幕与整体机身分离
将屏幕撬起后(仍连接)，将胶布小心撕下后，并未发现预期的螺丝
寻找螺丝失败后，开始用金属撬棒从机身边缘下手，将核心部分与铝制机身分离
成功将铝后壳与前面板分离
铝制后壳，从中可以看到NFC的天线和传感器部分
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