苹果iWatch芯片采SIP设计 三大核心不露白

　　苹果(Apple)iWatch即将在2014年发布，在穿戴装置(WearableDevice)正当红的现在，iWatch的功能与规格已成为各家竞争对手及产业链人士所高度关注的明星产品。虽然由广达旗下持股逾40%的鼎天，负责主要代工iWatch的消息早已不迳而走，但苹果保密防谍的工作确实到家。据了解，除大家已知的弯曲荧幕外，iWatch内部核心晶片是采用创新的整合方式，利用3D堆叠的方式来整合所有晶片，并包装成单晶片模式，目的就是不让外界及代工厂轻易看出内部核心晶片的组成分子，持续保持iWatch附加功能及应用的核心机密。

　　苹果对iWatch保密防谍的工作确实到家，核心晶片由苹果自己操刀的机会颇高。

　　国外行动通讯晶片大厂表示，从目前现有穿戴装置所采用的晶片解决方案来看，无线连结晶片、电源管理IC及微控制器(MCU)，绝对是三大核心晶片。其中无线连结晶片主要负责与外界沟通、传递资讯及声音;电源管理IC则一肩扛起电池容量及使用时间拉长的重要使命;而微控制器当然负责交通管理功能。这三颗核心晶片在短期不易整合成单晶片解决方案下，SIP(Systeminpackage)的封装方式，或利用模组整合的动作，较容易被穿戴装置客户所采用，以便降低终端成品的厚度并长保电池容量。

　　不过，向来标新立异的苹果，肯定不打算拾人牙慧，尤其在iWatch已经有点落后竞争对手推出的这时刻。产业界人士指出，iWatch内部晶片似乎是采用最新3D堆叠的封装方式，从外面看似一颗单晶片，但实际上却是把一些核心晶片完全密封在单晶片封装模式内部。这样的设计方式，除了可大幅减少不必要的电流消耗，达成高省电性要求外，也让iWatch的机构设计可以朝最轻、薄、短、小的方式来发展，而更重要的是，有心探听iWatch的消息人士，也只能如盲人摸象般的猜测iWatch内部晶片究竟如何组成。

　　台系IC设计业者表示，从目前主流穿戴装置内部晶片的组成结构来看，GPS及蓝牙等无线连结功能必定存在;至于微控制器及感测IC，亦在穿戴装置不断强调酷炫功能的现在，也越来越常见;电源管理IC则因一手掌控电流命脉，所以也多独立存在。虽然iWatch肯定有些不一样的设计，但核心晶片解决方案应该是大同小异，据了解，iWatch内部的蓝牙晶片主要是采用蓝牙DLE规格，以达到最佳省电性的要求，至于GPS功能是否已被蓝牙BLE所整合成单晶片，目前并未有确切答案。由于苹果本身晶片研发团队早已拥有一些无线连结晶片的开发经验及IP，加上微控制器本身的设计难度不高，市场预期，除电源管理IC非得假借他人之手设计，及GPS晶片因牵扯全球基地台网路，需有高度相容及相识经验外，其余晶片由苹果自己操刀的机会颇高。