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联华电子55纳米SDDI客户芯片已出货逾1500万颗

作者:时间:2014-01-07来源:IC设计与制造收藏

  高分辨率智能手机适用的显示器驱动芯片,制程良率达优异水平

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/215256.htm

  7日宣布,采用嵌入式高压(eHV)制程生产的小尺寸显示器驱动客户芯片(SDDI),现已出货超过1500万颗。客户采用此制程于高分辨率的高阶智能手机,此eHV制程在台湾与新加坡的12吋晶圆厂内,现已达到极佳的良率表现。

  联华电子12吋特殊技术开发处资深处长许尧凯表示:「联华电子于2012年底首次tape-out客户55纳米SDDI产品。身为全球晶圆专工特殊技术的领导者,我们在仅仅一年内即累积了1500万颗的出货量,并且达到成熟的制造良率,此优异的里程碑,充分展现了联华电子在工程与制造上的深厚实力。位于台南与新加坡的两座12吋晶圆厂,皆可提供充沛的产能支持与经济规模产量。许多新产品预计将于2014年初进入design-in阶段,我们期待将更多55纳米产品导入量产。」

  随着移动通讯装置显示器朝向窄边框与无边框发展,为协助客户提升其SDDI竞争力并掌握此趋势,联华电子持续致力于推进55纳米eHV制程的SRAM面积极限,已由第一代的0.404平方微米,优化缩小为0.379平方微米。此极小SRAM可强化SDDI的设计,协助智能手机面板分辨率超越Full-HD甚至WQXGA。



关键词: 联华电子 55纳米

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