利用红外技术解决音频短距离无线传输难题
2.3 低成本IrGT851 IC系列
为实现降低成本的承诺,Infra-Com还打算开发基于标准单元ASIC的解决方案IrGT851 IC系列。尽管IrGT801A 和 IrGT821A采用了结构化ASIC技术,IrGT851却将利用基于ASIC的COT (客户自有工具)量产业务模式。这种工艺可使客户大大降低成本。IrGT851A将包含一套超越IrGT821A芯片组的增强型功能和性能。
3. 用于低功率无线音频应用的IrGT700
Infra-Com正在计划开发IrGate技术的低功耗版,即IrGT700系列,这些器件能够嵌入在电池供电的移动及手持应用设备中。满足以上定义的新半导体芯片组的开发旨在推动超低成本和简易产品的发展。无线耳机和电池供电无线扬声器只是寻求高质量、低功耗无线解决方案的大规模市场应用的两个小实例。
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