利用双焊盘检测电阻实现的高精度开尔文检测

　　* 无开尔文检测。对通过高电流主焊盘的电压进行测量，以展示与焊料电阻相关的误差。

观察结果

　　1.由于结果的可比较性以及各电阻偏差都在容限范围之内，所以得出封装C和D的误差最少，。封装C为首选封装，因为它不大可能导致与元件放置容限相关的问题。

　　2.在每一种情况下，电阻外端的检测点提供的结果最准确。这表明，这些电阻是制造商根据电阻的总长度设计的。

　　3.请注意，在未使用开尔文检测时，焊料电阻相关误差是22%.这相当于约0.144 mΩ的焊料电阻。

　　4.封装E展示了不对称焊盘布局的效应。回流期间，元件通过大量焊料才能焊盘。应避免这种封装。

　　结论

　　根据前面所示结果，最佳封装是C，其预期测量误差小于1%.该封装的建议尺寸如图6所示。

　　图6. 最佳封装尺寸。

　　检测走线的布局也会影响测量精度。为了实现最高精度，应在电阻边缘测量检测电压。图7所示建议布局采用通孔，把焊盘外边缘布局到另一层，从而避免切割主电源层。

　　图7. 建议PCB走线路由。

　　本文中的数据可能并不适用于所有电阻，而且结果可能因情况而异，具体取决于电阻的材质和尺寸。应该咨询电阻制造商。用户有责任确保封装的布局尺寸和结构均符合各项SMT制造要求。对于因使用本封装而可能导致的任何问题，ADI概不负责。