利用双焊盘检测电阻实现的高精度开尔文检测

　　测试PCB板

　　图4展示在测试PCB板上构建的五种布局模式，分别标记为A到E.我们尽可能把走线布局到沿着检测焊盘延伸的不同位置的测试点，表示为图中的彩点。各个电阻封装为：

　　1.基于2512建议封装的标准4线电阻（见图2（b））。检测点对 （X and Y）位于焊盘外缘和内缘（x轴）。

　　2.类似于A，但焊盘向内延伸较长，以便更好地覆盖焊盘区（见图2（a））。检测点位于焊盘中心和末端。

　　3.利用焊盘两侧以提供更对称的系统电流通路。同时把检测点移动到更中心的位置。检测点位于焊盘中心和末端。

　　4.与C类似，只是系统电流焊盘在最靠里的点接合。只使用了外部检测点。

　　5.A和B的混合体。系统电流流过较宽的焊盘，检测电流流过较小的焊盘。检测点位于焊盘的外缘和内缘。

　　图4. 测试PCB板的布局。

　　在模板上涂抹焊料，并在回流炉中使用回流焊接。使用的是ULRG3-2512-0M50-FLFSLT电阻。

　　测试步骤

　　测试设计如图5所示。使20 A的校准电流通过各个电阻，同时使电阻保持在25°C.在加载电流后1秒内，测量产生的差分电压，以防止电阻温度升高1°C以上。同时监控各个电阻的温度，以确保测试结果均在25°C下测得。电流为20 A时，通过0.5 mΩ电阻的理想压降为10 mV.

　　图5. 测试设置。

　　测试结果

　　表1列出了采用图4所示检测焊盘位置测得的数据。

　　表1. 测得电压和误差