高温系统设计的考虑因素
高温工作电路的设计人员必须考虑IC参数和无源器件在宽温度范围内的变化，特别关注其在极端温度下的特性，以确保电路能够在目标限制内工作。例如失调和输入偏置漂移、增益误差、温度系数、电压额定值、功耗、电路板泄露，以及其他分立器件（如ESD使用的器件和过压保护器件）的固有泄露。例如，在高源阻抗与某放大器输入端串联时，无用的漏电流（非放大器本身的偏置电流）会产生失调，进而引起偏置电流测量误差（图12）。
图12.偏置电流和漏电流如何产生失调误差
在所有情况下，高温工作都会加重由焊剂、灰尘和冷凝等污染引起的电路板泄露。合理的布局有助于最大程度地减少上述影响，具体做法是在敏感节点之间提供足够的空间，例如将放大器输入和含噪声的供电轨分离。
运算放大器和仪表放大器的标准引脚排列方法是将其中一个输入端放置在负电源端附近。这种做法会大大降低对PCB装配后焊剂残留的耐受能力，这些焊剂残留会增加泄露。为了减少泄露，增加高频CMRR，AD8229采用了与ADI公司其他精密仪表放大器相同的高性能引脚排列（图13）。
图13.器件引脚排列改进有助于将寄生泄露降至最低
二极管、瞬态电压抑制器(TVS)和其他半导体器件的泄露都会随着温度升高成指数递增，而且许多情况下都比放大器的输入偏置电流高出很多个数量级。在这些情况下，设计人员必须确保极端温度下的泄露不会降低电路规格，使其超出所需限制。
如今，有多种无源器件可供高温工作环境使用。电阻和电容在各种电路设计中十分常见。表1列出了市场上现有的一些器件。
Table 1. Examples of High-Temperature Resistors and Capacitors
| 电容 | 最高额定温度 | 注释 |
| MLCC（陶瓷）C0G/NP0 | 200°C | 低容值，低温度系数(TC)，提供SMT或通孔封装 |
| MLCC（陶瓷）X7R | 200°C | TC高于C0G/NP0，成本低 |
| 液体钽电解电容 | 200°C | 高容值，大多数采用通孔封装 |
| 钽电解电容 | 175°C |
关键词：
高温系统
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