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电子可靠性工作误区解析

作者:时间:2013-09-21来源:网络收藏
其他器件散热的影响,一般器件环境温度比整机环境温度要高。第二,大家能回想到本次演讲开头的第三个问题,详情查阅本博客的文章《器件环境温度与负荷特性曲线的常见错误》

  误区5、电子跟机械、软件专业无关

  安装、布线、布局、喷涂的处理都会影响电气性能

  电磁兼容、虚焊、散热、振动噪声、腐蚀、接地都和结构有关

  软件的防错、判错、纠错、容错处理措施可避免机械和电子缺陷问题

  误区6、器件很简单,Datasheet有无无所谓

  做设计时一定要拿到所有器件的Datasheet,然后阅读其上的所有图形图表和参数,最后实在设计上和这些曲线建立联系。如下图是二极管的V-I特性曲线,设计时需要谨慎确认该器件在我们电路中的静态工作点。

误区7、可维修性跟我无关

  电子产品工作的目的是什么?是赚钱。赚钱靠什么?开源和节流,开源难,节流易,不要总想着从材料费上省,材料费省了,维修费高了,从早死换成了晚死,早晚还是死,何必呢?莫不如早死早托生。最好的方式就是重视可维修性,省掉这部分费用。这是货真价实的利润。

  误区8、制程控制不好是没有好的工艺人员

  制程控制不好不仅仅是工艺人员的问题,这是一条价值链的建设过程。设计工程师对器件的要求、采购工程师的厂家选择、检验环节的控制内容应该设计上对器件关键指标的部分、检测方法不应引入元器件的失效机理和损伤、装配环节也不应引入损伤(波峰焊炉温控制,手工焊接台面的防静电处理等)、出厂检验环节应该检查器件参数漂移可能会导致产品故障的部分内容、维修环节不应引入失效。由上可以看出,出现问题哪是区区两位工艺工程师能保证得了的。所以总结出具体的做法是建立一致性,一致性的前提是设计人员提供充分、有主次的技术信息,工艺仅仅是依据设计图纸和设计文件来保障制造无限逼近于设计可靠性。

  误区9、MTBF值与单台具体机器的故障率的关系

  MTBF是宏观、统计的概念,单台机器故障是微观、具体的概念。客户最喜欢问一个问题“你这个产品的MTBF值是10000小时,那我买你的这一台是不是10000h内就不会出现问题?”这是一个关公战秦琼谁更厉害的概念,让我说他俩的换算关系,您先告诉我是1km大还是1kg大?此问题的探讨,欢迎邮件(china@rdcoo.com)或电话探讨。

  误区10、加强测试就可解决可靠性问题

  此问题既然能名列十大误区之一,其定义自然是错误的。总结有三:

  1、 有些问题通过模拟测试实验根本测不出来。

  2、 测试手段=工程计算+规范审查+模拟试验+电子仿真



关键词: 可靠性 工作误区

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