电子可靠性工作误区解析

司空见惯的经验性的东西，其实我们都很多都是错的，而这一旦用于设计，产品可靠性可想而知。所以说“电路设计器件选型，先论证其不可行性，慎谈可行性;电子设计比拼的不是谁的设计更好，而是谁的设计更少犯错误”。

　　误区1、产品故障=产品不可靠

　　产品出现问题，有时候并不是研发的问题，曾经有案例，面向国内中等以上发达地区的设备，因为在国内用的不错，所以出口到了哥伦比亚，但在那里频频故障，故障的原因在于中国中国大陆中等以上发达地区的海拔都比较低，所以高海拔地区，设备的气密性受到了挑战，设备内外压差增大泄露率增加。

　　项目立项时只考虑了低海拔，所以人家的设计是没问题的，您老总就这样要求的嘛，谁决策了拿这个型号出口哥伦比亚，他才是罪魁祸首，如果管研发的老总参与决策而没提出反对意见，他简直就是最大的罪人，毕竟销售的高管决策不懂技术还是可以原谅的，技术副总的错误则是无能。产品可靠性是“规定的时间、规定的条件下，完成规定功能的能力”。读者一定细细品味这个定义，格物致知，看看谁能格这个定义的时候能达到更多的致知。使用现场的条件常常超过了规定的条件，而这个超出很大可能是隐含的。

　　误区2、过渡过程=稳态过程

　 《一条影响着产品可靠性和社会和谐的曲线》介绍很能说明此而图的内容。

　　误区3、降额很容易做到，没啥问题

　　降额谁都会，如画画，谁都会，但不是谁都能靠画画生存。详细道理可查阅本博客的文章《电子产品的降额设计》，这里仅作一简单总结：

　　1. 同功能、但不同工艺的器件降额系数不同;

　　2. 可调器件和定值器件降额系数不同;

　　3. 负载不同，降额系数不同;

　　4. 同规格导线在多匝和单匝应用时降额系数不同;

　　5. 部分参数不可降额;

　　6. 结温降额不可遗漏

　　误区4、Ta，器件可放心使用

　　器件损坏为何常被称之为“烧”?，原因就是器件失效大都是热失效，具体注意事项有两点，第一，器件环境温度≠整机环境温度，器件环境受到机箱内