采用紧凑式SIP的QFN封装

背景介绍

　　SIP（系统级封装）在市场上已不再是新鲜事。与 70 年代的电子产品相比，手机、家电等现代电子产品均采用创新型半导体，不仅体积小巧而且功能多样。然而对于半导体制造商而言，电子产品要实现体积更小、多功能、可靠、经济且上市时间更短始终是一个挑战。

　　为了获得更小巧的电子产品，必须采用紧凑型印刷电路板设计！换句话说，由于小印刷电路板上采用面积较大的封装，导致板上的安装空间十分有限。另外，在更小的电子产品中内置更多功能，并缩短上市时间也是至关重要的。在汽车应用中，多数印刷电路板已设计和使用多年。由于汽车应用中引入越来越多的特殊或安全功能，根据市场对于引入的新封装或不同封装的尺寸要求而频繁地重新设计是十分困难的。对于上述诸多限制和要求，“采用紧凑式 SIP 的 QFN 封装”可解决所有问题。

　　设计理念

　　图 1 展示 DrMOS 封装中安装的无源元件。由于电子接线/引脚位置和应用，可在引脚间安装无源元件。图 2 展示无法在 DrMOS 封装中安装的电感器，无法安装的主要原因是运行时发热量大，另外电感器元件的厚度和 DrMOS 的安装空间也有影响。

　　
图 1 DrMOS 封装中安装的无源元件

　　图 2 无法在 DrMOS 封装中安装的电感器

　　“采用紧凑式 SIP 的 QFN 封装”理念采用带有专用引脚数的预成型封装。功率产品、逻辑产品、无源元件、电阻器等可集成/安装于该预成型封装体的顶面和底面。图 3 展示“采用紧凑式 SIP 的 QFN 封装”这一新封装理念。

　　图 3 “采用紧凑式 SIP 的 QFN 封装”这一新封装理念

　　封装顶面可集成驱动器芯片、MOSFET、无源元件、电感器、集成电路、WLP 甚至是逻辑芯片等，而底面则可集成 MOSFET/有源芯片或其他运行时发热量大的功率芯片。虽然 DrMOS 只是一个示例，但它可能会用于其他芯片应用。图 4 至 图 7 展示“采用紧凑式 SIP 的 QFN 封装”的不同视图。

　　图 4 “采用紧凑式 SIP 的 QFN 封装”的不同视图【视图A（横截面）】

　　图 5 “采用紧凑式 SIP 的 QFN 封装”的不同视图【视图B（顶面）】