LED封装技术大跃进，十大趋势逐个看

上月，深圳市晶台光电有限公司“驱动高效之光”产品推介会在广州成功举办。会上，晶台光电全面展示了LED照明、全彩显示屏系列以及3C系列三大领域的LED封装前沿技术和最新器件产品，吸引了大量新老客户参加。

　　晶台光电成立于2008年，投资规模达2亿元，是一家专业研发、生产SMDLED、大功率LED，产品定位中高端LED应用市场的高新科技企业，专注于LED封装技术及生产制造领域。

　　截至2012年末，晶台光电生产基地面积达到12000平方米，企业员工近800人，2012年公司总产值突破3亿元。“公司计划到2015年实现年产值10亿元。”晶台光电市场总监张远在推介会上表示。

　　据张远介绍，晶台光电引进了国外先进的ASM自动固晶机、自动焊线机、模造机、自动切割机、SMDLED自动分光机、SMDLED自动装带机、环境测试机、高精度光学分析系统、电脑分析显微镜等世界一流的全自动生产线600多台机器。

　　“目前月产能已经突破1000KK/月，公司在高光效COB-MLCOB、小尺寸功率型EMC光源和超性价比的COB光源方案研发方面不断取得新的突破，整体生产经营规模处于国内封装行业前列。”张远称。

　　封装产品齐全独特设计领先同行

　　在此次推介会上，晶台光电展示了以全新MLCOB（第三代COB封装技术）为代表的全系列COB产品，包括高功率LED、中功率LED等应用于照明产品的器件。MLCOB作为第三代封装技术，最大的优势是可以有效地提高光效。

　　晶台光电张磊表示，目前量产的MLCOB产品光效是160lm/w，在实验室的数据则超过了200lm/w。同时，MLCOB兼顾了COB的其他优势。例如，良好的散热性，MLCOB热阻可以达到5℃/W，方便安装，无热损伤。

　　“和传统COB的不同之处是MLCOB具有独特的反光体设计，并采用了多棱镜二次光学处理。这两项技术结合传统COB技术的综合应用，使得MLCOB产品的光效在传统的基础上提高了30%-40%。”张磊表示，MLCOB主打高端市场，未来LED照明应用的主要需求将集中在高发光率、高可靠性、高散热。

　　晶台光电研发总监张茂能在推介会上指出，当前影响LED产品进入室内照明的因素包括价格、可靠性、标准以及性能。

　　在会上，他还介绍了EMCLED（EpoxyMoldingCompoundLED）产品，包括2835、3014、3020、3030四款市场主流规格器件。

　　其中，中功率2835产品具有新型封装结构、带散热片设计；可实现0.2w、0.5w中大功率产品封装；高光效高亮度，显示光效可达120lm/w；体积小，LED成品排布可以更加密集，应用出光效果更加均匀等优点。

　　LED封装技术十大趋势

　　在推介会上，晶台光电总经理龚文对未来国内LED封装技术十大趋势及热点做了总结：

　　1、中功率成为主流封装方式。目前市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品，它们虽各有优点，但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生，成为主流封装方式。

　　2、新材料在封装中的应用。由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性，热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等材料将会被广泛应用。