浅析SMT焊膏质量与测试
（a）极其不规则焊粉（b）不规则焊粉（c）较规则焊粉
（d）b中A球表面孔洞（e）较规则焊粉表面（f）规则球形焊粉
3焊剂载体
免清洗要求焊剂载体保持传统焊膏功能外，还要具备挥发性好、焊后残留物少、无腐蚀、薄膜坚硬呈惰性等特点。焊剂载体在焊膏中的比重一般为10％~20％，体积百分比为50~60％。作为焊粉载体，它起到结合剂、助熔剂、流变控制剂和悬浮剂等作用。它由成膜物质、溶剂、活化剂（表面活性剂、催化剂）、缓蚀剂、稳定剂、抗氧化剂、触变剂等组成。为了达到免清洗效果，建议固形物、溶剂、活性剂分别占焊剂载体的25％、50％、10％左右。固形物采用热固性树脂以及人造合成树脂，焊后在焊点表面形成坚硬而透明的薄膜。一般应采用多元醇类的混合物作为溶剂，建议选用高（约230℃）低（约160℃）沸点、高（30~1000cps）低（3~20cps）粘度的醇类调配成一定的粘性溶剂，使之在一个较宽的温度范围内具有相应的挥发速度，且150~220℃之间挥发应由慢到快。对于低沸点醇，由于挥发性较好，容易导致焊膏发干失去粘性，使工作寿命缩短；而高沸点醇有增稠和“保湿”作用，可改善工作寿命和印刷性能，但是容易吸湿，挥发也不彻底。活性剂使用有机弱酸而不使用传统的含卤素的活性剂，以达到焊后腐蚀性小的特点。为了弥补活性不足，可使用分子结构带有烷基和羟基的二元羧酸。对焊剂载体质量占9％的焊膏进行的热分析(图2)发现：在100~150℃之间挥发很快，在212℃附近也有较大的挥发。表明在预热区(125~150℃)和焊接区其不同组分分别起到了清洗和活化被焊表面的作用，然后挥发，符合工业中典型的再流焊温度工艺曲线要求。而到220℃时，重量百分比只有95％，残留物较少，且呈一层坚硬透明的薄膜，不必清洗。
4基本性能测试
4.1粘度及其特性
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