国产芯片并购融合：能否超联发科成高通级别大鳄?

　　我国芯片企业众多，但都小而散，排名前10位的企业营业收入总和还不到美国高通的1/3， 行业急需产业大鳄出现，紫光收购展讯通信和锐迪科只是小试牛刀，接下来国家还将进一步扶持政策，重点支持十多家企业做大做强，使其迅速成长为具有国际竞争力的企业。

　　“可以说芯片产业整合时代已全面来临，以前那种散、多、小企业即将被大的企业集团所整合，国家下一步也将加大力度扶持集成电路产业，产业环境将会得到极大改善，产业将会迎来新一轮的高峰期。” 中国半导体行业协会执行副理事长徐小田告诉中国商报记者。

　　上海紫光集团在半年内收购了展讯通信和锐迪科，可以算得上中国芯片业的标志性事件。“紫光集团收购芯片龙头企业，与恒大进军足球圈极为相似，在他们收购成交公告正式发布前，谁也不会把紫光集团与芯片企业联系在一起，” 手机中国联盟秘书长王艳辉表示。

　　多小散急需整合

　　紫光集团为何要斥巨资收购与自己八竿子打不着的芯片龙头企业呢?

　　我国芯片设计企业可以说数目庞大，有好几百家，但大多数规模都很小。中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业发展状况报告(2013版)》显示，2012年我国前10名芯片设计企业总销售额为226.4亿元人民币，而高通(美国无线电芯片研发公司)2012年的营业收入为131.77亿美元(830亿元人民币)。按此数据推算，我国前10家设计企业的总产值还不到高通的三分之一。

　　资料显示：目前国内共有600家芯片设计公司，按销售量可分为五个级别档次，分别是：10亿美元至1亿美元、1亿美元至5000万美元、5000万美元至2000万美元、2000万美元以下。年销量接近10亿美元的仅两家，它们是海思、展讯通信，这两家公司移动处理器、基带芯片等领域具有较强的技术优势。

　　第二个级别的企业不足20家，其中有华大集成、澜起科技、士兰微、格科微电子、联芯科技、中星微电子等，这些企业在人才储备和技术储备方面已趋于完善，在行业的某个细分领域已经站了一席之地。如澜起科技、中星微电子在模拟与混合信号芯片、多媒体芯片方面有优势;联芯科技则专注于TD-SCDMA及TD-LTE的终端核心技术研发与应用，有1000名员工，有能力为全球40多家终端制造商提供产品;格科微电子则在图像传感器芯片有较强的技术优势，早在2010年8月，图像传感器芯片在全球的市场份额就达到了19%。

　　博通集成、炬力、美新半导体等企业处于第三个档次，虽然在细分市场有一定表现，但进一步发展难度较大，从某种程度上说，这些企业还未进入主流芯片业之列。

　　第四个档次的企业，基本可以实现自负盈亏，但产品处于低端领域，主要靠价格取胜。

　　最后一个档次的队伍较为庞大，来自中国半导体协会IC设计分会的数据显示，在我国大陆地区年收入过亿元人民币的企业有124家，近七成的芯片设计企业年收入不足2000万美元。

　　“国际芯片业有一个说法，年收入达1亿美元的公司算入行，到10亿美元才能长期发展，10亿美元以下的企业随时有可能倒闭，” 电子行业分析师潘九堂告诉记者。

　　如果按此标准，目前我国大陆入行的芯片企业不足20家，能够称得上可抗风险的企业仅有海思和展讯通信两家。

　　资金投入不足，产业整合不到位等已严重影响了我国芯片业的健康发展和竞争力的提升。

　　“紫光集团收购展讯通信和锐迪科正是为了迅速改变我国芯片业目前这种小而散、缺乏竞争力的现状，”王艳辉指出。从近期表面上看紫光集团的收购好像是资本运作，但下一步紫光集团肯定还会对展讯通信和锐迪科进行合并。这两家公司合并后，其实力将会进一步扩大，估计每年营业收入将达到15亿美元，尽管这个销售额只有联发科(台湾著名的芯片设计企业)的三分之一，但竞争实力已大大提高，至少可以处在同一个竞争级别。

　　紫光集团董事长兼总裁赵伟国也向媒体公开表示，紫光集团对展讯通信的收购即将完成，本次收购计划有助于展讯通信与锐迪科两家公司实现优势互补，以提高中国企业的国际竞争力和市场地位，对中国乃至世界半导体产业格局都将有着积极的重要影响。

　　业界也都对紫光集团收购行业领军企业展讯通信和锐迪科而一跃成为该行业的龙头，充满着期待。

　　“紫光集团收购展讯通信和税迪科可以说是我国芯片业标志性事件，下一步估计会将这两家公司合并打包在A股上市，以寻求更大的资金支持，” 研究机构iSuppli中国半导体首席分析师顾文军如是认为。

　　新一轮大发展即将到来

　　目前“我国芯片业发展迅速，具有很大的市场发展空间。这是人所共知的事实”。来自中国半导体行业协会统计数据显示，2013年前三季度中国集成电路产业销售额1813.78亿元，同比增长15.7%。其中，设计业574.23亿，同比增长31.8%;制造业450.4亿元，同比增长16.1%;封测业789.15亿元，同比增长6%。

　　“预计今年集成电路增长将达到30%，远高于世界同行业增长速度，年底估计将有两家销售过10亿级别的芯片设计公司诞生，但不容讳言的是中国目前仍然是组装大国，芯片主要来源还是靠进口，”徐小田表示。

　　海关统计数据也印证了徐小田的说法，今年前三季度我国集成电路进口量达1990.3亿块，同比增长13.5%;进口金额高达1752.7亿美元，同比增长27.9%。

　　众所周知，芯片业是典型的资金和技术密集型产业，具有竞争力强而且竞争全球化的特点，整合重组是行业做大做强、提升行业竞争力、产业链协调发展的必然趋势，受国际竞争压力的影响及企业模式向全产业链转变的影响，中国芯片业将会步入资源整合的高峰期。

　　王艳辉亦分析指出，国家前几年对芯片业的扶持采取的撒胡椒面式的平均分配，其特点是扶持对象多，资金分散，这适合产业发展初期的政策支持，其扶持模式为“资金分散、多点支持”，这在产业发展初期应当说没有错。但随着行业的发展，行业需要有一批有竞争实力的芯片企业快速成长起来，以提高我国芯片业在国际竞争中的地位，国家就应该把资金集中到扶持有竞争实力的企业，使其迅速做大做强。

　　据了解，此次集成电路扶持重点将放在芯片设计、芯片制造、芯片封装和上游生产设备领域，国家层面将会采取产业投资基金等方式，重点支持十余家企业做大做强。

　　“目前紫光集团收购展讯通信和锐迪科只是金融资本影响产业层面的一个尝试，今后还会有更多的收购整合事件出现，国家接下来也将有更大的扶持政策出台，其力度会远远超过‘18号文件(《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)’，中国半导体产业也将迎来新一轮的大发展，”徐小田说。