瞄准AI需求：台积电在美第二座晶圆厂制程升级至2nm

最新消息，台积电官网宣布，在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂制程工艺将由最初计划的3nm升级为更先进的2nm，量产时间也由2026年推迟到了2028年。

2022年12月6日，在台积电亚利桑那州第一座晶圆厂建设两年多之后宣布建设第二座晶圆厂。在今年一季度的财报分析师电话会议上，CEO魏哲家提到这一座晶圆厂已经封顶，最后的钢梁已经吊装到位。

对于将第二座晶圆厂的制程工艺由最初计划的3nm提升到2nm，台积电CEO魏哲家在一季度的财报分析师电话会议上也作出了回应，他表示是为了支持AI相关的强劲需求。

在OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火之后，谷歌、Meta等科技巨头们加大了在生成式人工智能、大语言模型研发和应用领域的投入，对英伟达H100等高性能算力芯片的需求也大幅增加，亚马逊、Meta也在自研用于人工智能训练的芯片，对芯片代工的需求也随之增加。作为当前全球最大的晶圆代工商，台积电在人工智能芯片的代工方面，也有很大的发展空间。

而除了将第二座晶圆厂的制程工艺由3nm升级为2nm，台积电宣布在亚利桑那州建设的第三座晶圆厂，建成之后将采用2nm或更先进的制程工艺为客户代工晶圆。这也就意味着在两座晶圆厂投产之后，台积电的2nm制程工艺在亚利桑那州将有可观的产能。