先进封装是半导体领域的下一个重要突破

微芯片备受瞩目。

这些微小的硅片在21世纪的生活中至关重要，因为它们为我们依赖的智能手机、我们驾驶的汽车以及国家安全的支柱——先进武器提供动力。它们如此重要，以至于疫情期间微芯片供应链的中断成为了一项紧迫的国家安全问题。

而且，微芯片也确实很热。

这些微小的芯片具有强大的计算能力，这会在芯片周围产生热量。从1950年代开始，制造商设计了包装——围绕芯片的材料——来减轻热量，提供保护并使电流流动。

几十年来，随着芯片变得更加强大，封装也变得更加复杂。

现在，“先进封装”是芯片设计和制造的关键部分，不仅可以保护芯片免受日益增长的功率产生的热量的影响，还可以通过在制造过程中将其与芯片集成在一起来提高其性能——这一策略已经自上世纪60年代以来推动着该行业的发展，现在已经达到了财务和物理极限。

最新一代的先进封装与芯片集成在一起，使它们能够更快地工作，甚至将不同类型的芯片组合到一个晶片上，以实现超级先进的功能，如人工智能。

这就好像你有了一只手套，不仅保护你的手，还让它变得更加强壮。