高通将向丰田和一汽红旗提供自动驾驶汽车芯片
据36氪报道，高通已被选中为丰田和一汽红旗供应其骁龙Ride自动驾驶（AV）芯片。据报道，高通还在与其他中国汽车制造商进行谈判。高通内部人士向36氪表示：“如果一切顺利，今年年底就能实现量产。但对于丰田这样的全球车企，进展可能没有那么快，预计到2025年底才能实现。”当该媒体向高通求证时，高通拒绝置评，并要求以官方披露信息为准。
本文引用地址：http://www.amcfsurvey.com/article/202404/457401.htm
Source: Getty Images
分析观点深度解析
随着电气化程度的提高以及车辆整合更多自动驾驶功能，汽车行业将迎来芯片需求的持续增长。高通最初在2021年尝试推出第一代Ride芯片（SA8540），但当时并未获得市场广泛认可。不过，其在2022年推出的专为自动驾驶汽车设计的第二代Ride芯片（SA8650）大获成功。值得注意的是，宝马、通用汽车、大众汽车和奔驰等汽车制造商目前正在使用高通的骁龙Ride芯片。丰田和红旗的认可进一步强调了高通芯片的成本效益，使其在由英伟达和地平线主导的市场中具有竞争优势。高通在2022年推出的骁龙Ride芯片（SA8650），其初始人工智能算力高达每秒50至100万亿次操作（TOPS）。虽然英伟达的Orin X芯片拥有高达254 TOPS的算力，但高通的Ride芯片是可扩展的，并且价格要比Orin X低30%左右，其市场定位介于英伟达和地平线之间。全新骁龙8295芯片的性能显著提高，其人工智能算力较上一代提高了7倍以上，并搭载于梅赛德斯-奔驰E级以及蔚来汽车、小鹏汽车、极氪汽车、小米汽车和零跑汽车等多款热门电动车型中。2023年第四季度，高通汽车业务收入同比增长31.1%。高通Ride Flex系统级芯片系列预计将于2025年实现量产，并将与英伟达下一代车载计算平台Thor展开竞争。
本文内容来自S&P Global Mobility[标普全球汽车]收费内容
文章版权归微信平台S&P Global Mobility[标普全球汽车]所有
评论