国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月

3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”（以下简称“募投项目”）达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月。

关于项目延期原因，国博电子表示，射频芯片和组件产业化项目在实施过程中，面对复杂多变的外部经济环境影响，公司基于谨慎性的原则减缓了该项目的实施进度，并根据行业技术的最新发展情况调整了部分设备的技术要求，使得募投项目的实际投资进度较原计划略有延迟。

国博电子进一步表示，公司综合考虑资金使用情况和实际项目进度影响，在保持项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体不发生变更的情况下，决定对上述募投项目延期。

资料显示，国博电子是国内能够批量提供有源相控阵 T/R 组件和系列化射频集成电路产品的领先企业，建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖芯片、模块、组件。公司形成了有源相控阵 T/R 组件和射频模块、射频芯片的核心技术平台，掌握具有自主知识产权的核心技术。