日本正掀起半导体工厂建设热潮

过去三十年被视为日本半导体「失去的三十年」，这个国家当下东山再起的意图呼之欲出。

半导体用于从电子设备到人工智能系统的各种产品，在国家经济安全中发挥着关键作用。

为了确保稳定的半导体供应，政府在 2021 财年至 2023 财年期间总共拨出 4 万亿日元作为补贴，帮助企业在国内建设半导体工厂。

得益于巨额补贴，该行业在经历了数十年的低迷之后，即将迎来明显的好转。

去年，总部位于东京的芯片制造商 Rapidus 宣布将在北海道北部城市千岁建立一家工厂，该公司旨在在日本制造下一代半导体。

该芯片工厂于去年 9 月开始建设，目前正在紧锣密鼓地建设中，以期实现该公司 2025 年 4 月原型生产线投产、2027 年开始量产的目标。

Rapidus 的目标是批量生产电路线宽为 2 纳米的最先进芯片，这对于在芯片开发方面落后于其他国家的日本来说是一个崇高的目标。为了获取专有技术，该公司已派出约 100 人到 IBM 的研究基地。

为了促进该行业的复兴，政府决定向 Rapidus 提供 3300 亿日元的补贴。它还计划提供额外的财政支持。Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 表示：「我毫不怀疑我们会成功。」

「我们绝对不能在（Rapidus）项目中失败，」工业部长 Ken Saito 在上周于日本议会下院众议院预算委员会举行的小组委员会会议上表示。

全球最大的芯片代工厂台积电将于今年在熊本县菊代镇建造的工厂开始运营，这是该公司在日本的第一家工厂。台积电将在该县建造另一座工厂。

这些工厂的投资额约为 3 万亿日元，其中 12,080 亿日元将由工业部门提供援助。日本芯片制造商铠侠和美国西部数据公司将投资超过 7200 亿日元，在岩手县北上市和三重县四日市的两家合资工厂生产半导体存储器。

美国芯片制造商美光科技决定扩建其位于广岛县东广岛市的工厂。日本金融集团 SBI Holdings 和中国台湾力晶半导体计划在宫城县大平村建设工厂。

尽管半导体行业本身正忙着建设工厂，但工程师的短缺却出现了。大型半导体工厂还需要基础设施相关的工作，包括道路和工业用水。斋藤表示：「在重振半导体行业和建立国内生产基础设施之前，我们还有很长的路要走。」这表明需要长期援助。

经济产业省的统计显示，1998 年半导体制造商的从业人员数量超过 19 万，由于产业衰弱，2020 年这一数字下降 70% 至 8 万人。日本政府主导的产学官组织「九州半导体人才开发联盟」预测，未来 10 年在半导体领域，九州地区每年大约会有 1000 人的人才缺口。

在少子老龄化加剧的日本，劳动人口的数量和占比持续下降，高科技人才更加稀缺。日媒指出，由于半导体行业爆发式增长，全球范围内人才需求量在欧美，以高薪吸引高技能人力资源的趋势明显，而日本公司面临的难题是，日元大幅贬值的情况下，高薪聘用人才的成本大幅提高，或将在人才争夺中落后。

需要外部支撑

光刻机原本是日企擅长的领域，上世纪 80 年代，在光刻机领域形成了垄断地位，尤其是尼康曾一度独占行业 50% 以上的份额，随后佳能也入局光刻机。

根据美国 IT 市场研究和咨询公司 Gartner 的报告，90 年代中期，尼康和佳能占据全球 70% 至 75% 的市场份额。诞生于 1984 年的荷兰公司 ASML 后来居上，从世界各地的供应商精心采购部件组装光刻机。美国消费者新闻与商业频道（CNBC）指出，受益于三星、台积电、英特尔的投资和外部技术合作，还与数百家供应商建立了独家采购关系，ASML 得以在 EUV 光刻机领域高歌猛进。

相比之下，像尼康这样的日企更倾向于研发和器部件的自给自足，开发成本高、速度相对较慢，这被视为日企涉足 EUV 光刻机失败的主要原因之一，实际上也与日本政府的战略有关。日本前经产相萩生田光一在众议院会议上表示，日本半导体产业在上世纪 80 年代拥有全球最高销售额，但竞争力在接下来 30 年里持续下滑，是因为当时政府无法洞察全球产业趋势，没有实施适当的政策。

EUV 光刻机的需求亟待解决，岸田政府的目光望向海外。2022 年末，Rapidus 与比利时微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，2023 年 3 月两家公司同意合作开发尖端光刻机技术，包括 EUV 光刻机。IMEC 作为半导体制造独立研究机构，与 ASML 密切合作约 30 年，共同升级 EUV 光刻机和开发下一代 High-NA（高数值孔径）EUV 光刻机。对日本来说，寄希望于 IMEC 为其注入核心技术力量。

日本政府在上世纪 80 年代主导半导体产业发展，是自力更生的发展模式，基本上没有外部技术援助，但是日本现在意识到仅靠自己的能力是不够的，因此强调外部技术支撑。