高通在MWC巴塞罗那带来突破性创新成果，变革AI和连接的未来

·       AI、5G和Wi-Fi领域的突破性进展，将开创智能计算无处不在的全新时代，变革行业、终端和消费者体验。

·       释放无与伦比的AI潜能，前沿的终端侧计算和先进的连接相结合，将支持企业和个人把握前所未有的机遇。

2024年2月26日，巴塞罗那——在MWC巴塞罗那，高通技术公司宣布在终端侧AI、智能计算和无线连接领域的最新产品及里程碑，旨在加速数字化转型、推动新一轮经济增长，并将AI和连接融合带入全新领域。生成式AI有望对各行各业产生广泛影响，预计其每年可增加2.6万亿至4.4万亿美元的经济效益^[1]。

·       高通^®AI Hub带来超过75个预优化AI模型的全新模型库，支持在搭载骁龙^®和高通平台的终端上进行无缝部署。开发者可将这些模型无缝集成进应用程序，缩短产品上市时间，发挥终端侧AI部署的诸多优势，比如即时性、可靠性、隐私、个性化和成本优势。上述模型现已在高通AI Hub、Hugging Face和GitHub上提供。开发者只需通过几行代码，即可在搭载高通平台的云托管终端上自行运行模型。

·       骁龙^®X80 5G调制解调器及射频系统是全球最先进的5G调制解调器到天线平台。骁龙X80架构集成5G Advanced 功能，是首个全集成NB-NTN卫星通信的调制解调器，支持终端连接至非地面网络。骁龙X80搭载的专用张量加速器支持AI优化，从而助力提升吞吐量、服务质量（QoS）、频谱效率、能效和毫米波波束管理，扩大网络覆盖范围并降低时延。 

·       高通^®FastConnect™ 7900移动连接系统是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。利用AI，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测，打造一套强大的近距离感知技术，实现安全、丰富的终端发现、接入和控制。 

高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“混合AI是生成式AI的未来，终端侧智能与云端协同工作，能够提升个性化、隐私、可靠性和效率。连接对于助力生成式AI跨云、边缘和终端实现规模化扩展和延伸至关重要，AI解决方案正在支持高通提供下一代连接，赋能生成式AI时代。高通公司正在让智能计算无处不在，支持生态系统跨多品类终端开发并落地生成式AI用例、体验和领先产品，包括智能手机、下一代 PC、XR终端、汽车和机器人等。”

以上重磅产品及更多发布和里程碑将在MWC巴塞罗那高通公司展位（Fira Gran Via 3号厅3E10号）进行展示：

·       前沿AI技术研究展示

o   全球首个在Android智能手机上运行的大型多模态语言模型(LMM)，该LMM拥有超过70亿参数，可接受包括文本和图像在内的多种类型的数据输入，并能够与AI助手生成关于图像的多轮对话。

o   在Android智能手机上运行支持LoRA的Stable Diffusion，该技术可跨不同用例赋能可扩展的定制化终端侧生成式AI。

o   全球首个在Windows PC上运行超70亿参数LMM的终端侧演示，可接受文本和音频输入（如音乐、交通环境音频等），并围绕该音频内容生成多轮对话。

·       在新一代和即将推出的智能手机、Windows PC、汽车和可穿戴设备上提供的生成式AI功能

·       第三代高通^®5G固定无线接入Ultra平台

·       高通^®基础设施处理器

·       全球领先的无线技术研究里程碑

·       支持Wi-Fi 7的骁龙^®汽车智联平台

[1] 麦肯锡公司（2023年6月14日）。《生成式AI的经济潜力：下一个生产力前沿》。