台积电将在日本建第二座晶圆厂 预计2027年底营运

2024年2月6日，台积电在官网发布公告称将与行业合作伙伴于2027年底前启动第二家日本工厂的运营。

在台积电的公告中，该公司与索尼半导体解决方案公司（以下简称”索尼半导体“）、电装公司（以下简称”电装“）和丰田汽车公司（以下简称”丰田汽车“）共同宣布将进一步投资台积电在日本熊本县的控股制造子公司，即日本先进半导体制造有限公司(“JASM”)，以建造第二座工厂。该工厂计划于2027年年底开始运营。

台积电表示，通过上述投资，台积电、索尼半导体、电装和丰田汽车将分别持有JASM约86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的股权。算上计划于2024年在日本开始运营的第一座工厂，JASM的总投资将超过200亿美元。

台积电还在公告中指出，为了应对不断增长的客户需求，JASM计划在2024年底前开始建造第二座工厂。生产规模的扩大预计也将改善JASM的整体成本结构和供应链效率。有了在日本的两座工厂，JASM的熊本工厂预计每月将提供超过10万片12英寸晶圆的总产能，工厂将沿着40、22/28、12/16和6/7纳米的工艺技术，为汽车、工业、消费和高性能计算相关应用制造芯片。具体的产能计划可能会根据客户需求进一步调整。

在台积电于1月18日举行的业绩说明会上，该公司董事长刘德音表示目前海外投资已经步入正轨，日本、美国及德国厂进展都将依原订计划进行。

台积电当前在日本的熊本县拥有一座晶圆厂，第一财经记者了解到，该工厂将于今年4月前后投产，第四季前后开始量产芯片，月产能将达到5.5万片。公开资料显示，台积电熊本第一工厂计划生产12/16纳米和22/28纳米这类成熟制程的半导体。而从上述公告中可以看出，台积电在日本的第二座工厂将会开始聚焦6/7纳米的先进制程。