美国未来主要晶圆厂解析

2022 年 8 月，美国总统拜登签署了《2022 年芯片和科学法案》，为美国的半导体制造提供激励措施。CHIPS 法案为美国半导体行业提供了总计 527 亿美元的政府资金，其中包括 390 亿美元的制造业激励。

CHIPS 法案的基础始于 2019 年 11 月，当时纽约州民主党参议员查克·舒默（Chuck Schumer）和印第安纳州共和党参议员托德·杨（Todd Young）提出了两党提案。2020 年，特朗普总统领导下的国务院和商务部官员与台积电谈判，在美国建造晶圆厂。当时，美国政府承诺努力为该项目提供补贴。

CHIPS 法案是否成功地增加了对美国半导体晶圆厂的投资？下表列出了过去几年宣布的美国主要晶圆厂项目。近期总投资为 1420 亿美元。这些项目大多是在 CHIPS 法案通过之前宣布的。这些公司可能预计未来会得到美国政府的补贴。表中列出的补贴来自州和地方政府。

如果没有美国政府的援助，这些晶圆厂会在美国建造吗？让我们看看每家公司的情况。

台积电：全球最大的晶圆代工厂，目前，台积电有 6 座 300mm 晶圆厂。除了一家在南京外，其他均位于台湾地区。台积电 2023 年第三季度财报显示，其 69% 的收入来自北美（主要是美国）的公司。台积电一直面临来自美国政府及其美国客户的压力，要求其在美国建立晶圆厂。这种压力加上美国政府资金的希望，促使其决定在亚利桑那州建立晶圆厂。据报道，台积电正在通过 CHIPS 法案寻求约 150 亿美元的资金。台积电还计划与博世、英飞凌和恩智浦合资在德国德累斯顿建造一座价值 110 亿美元的晶圆厂。德国政府计划向该晶圆厂捐款约 50 亿欧元（54 亿美元）。然而，最近的一项法院裁决使德国的补贴受到质疑。

德州仪器（TI）：全球最大的模拟 IC 公司，总部位于德克萨斯州达拉斯。目前，TI 在德克萨斯州达拉斯州的理查德森和犹他州的 Lehi 拥有 300mm 晶圆厂。Lehi 晶圆厂购自 Micron，并由 TI 改装以生产模拟 IC。TI 过去在欧洲和亚洲设有晶圆厂，但在过去几年中，TI 仅在美国建造晶圆厂，TI 拟建的位于德克萨斯州谢尔曼的晶圆厂距离 TI 总部约一小时车程，该公司在谢尔曼开展业务已有 50 多年的历史。该市将为谢尔曼晶圆厂提供约 24 亿美元的补贴，主要是通过税收减免。TI 通过 CHIPS 法案收到的资金都将是奖金。如果没有 CHIPS 法案，TI 很可能会在谢尔曼建造新的晶圆厂。

三星：全球最大的存储器生产商，总部位于韩国。三星的大部分晶圆厂都在韩国，在德克萨斯州奥斯汀建造了一座晶圆代工厂，该晶圆厂于 1996 年开业。三星宣布在德克萨斯州泰勒市（距离奥斯汀约 45 分钟路程）的晶圆厂也将是一家晶圆代工厂。该公司将继续在韩国进行重大晶圆厂投资，计划在未来 20 年内投资 2300 亿美元，主要用于存储器制造。三星将从泰勒地区政府获得约 12 亿美元的地方补贴。靠近奥斯汀晶圆厂和当地的激励措施很可能是三星泰勒晶圆厂的主要驱动力。来自 CHIPS 法案的资金可能也是一个因素，但如果没有 CHIPS 的资金，三星大概会在泰勒建造晶圆厂。

英特尔：全球最大的 CPU 供应商，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉。英特尔的晶圆厂分布在亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州希尔斯伯勒和新墨西哥州的里约兰乔。该公司还在爱尔兰莱克斯利普，以色列耶路撒冷设有晶圆厂。英特尔正在以色列 Kiryat Gat 建造一座新的晶圆厂，以色列政府将提供约 30 亿美元的补贴。该公司还计划在德国马格德堡建造一座晶圆厂，将获得约 110 亿美元的德国政府援助。然而，与台积电一样，德国的资金也不确定。英特尔将获得约 24 亿美元的美国当地援助，用于其位于俄亥俄州新奥尔巴尼的晶圆厂，该公司于 2022 年 1 月宣布了俄亥俄州晶圆厂，CHIPS 基金无疑是决定俄亥俄州选址的主要因素。

美光科技：美国最大的存储器生产商，全球第三大生产商，总部位于爱达荷州博伊西。美光在爱达荷州博伊西、台湾地区的台中、日本广岛和新加坡设有晶圆厂。这些海外晶圆厂都是通过美光业务收购获得的，包括日本的 Rexchip Electronics、台湾地区的 Intotera Memories 和新加坡的 Texas Instruments 存储器业务。美光计划扩大其在中国台湾和日本的晶圆厂。日本政府将向美光的新广岛晶圆厂提供约 13 亿美元的补贴。美光将在未来几年内在爱达荷州博伊西和纽约克莱建造新的晶圆厂。美光将获得约 64 亿美元的州和地方激励措施，用于其纽约晶圆厂，新晶圆厂将生产 DRAM 产品。美光的战略是最终在美国生产 40% 的 DRAM。新的美国晶圆厂于 2022 年 9 月和 10 月宣布。由于美光已表现出扩大海外晶圆厂的意愿，因此，CHIPS 资金无疑是决定其爱达荷州和纽约晶圆厂的主要因素。

总而言之，CHIPS 法案是在美国建立这些新晶圆厂的决定性因素，该法案将如何影响未来的晶圆厂决策还有待观察。各家公司决定根据其预期的产能需求建造新的晶圆厂，晶圆厂的位置还基于许多因素，包括靠近公司总部、基础设施、劳动力、政治稳定性、客户接近度和物流。政府补贴可能会影响该国的晶圆厂和在国内的位置，但通常不是主要驱动因素。

资本支出更新

在 6 月的《半导体情报》中，我们估计 2023 年全球半导体资本支出约为 1560 亿美元，比 2022 年下降 14%。大多数公司似乎都在坚持他们的计划。一个例外是英特尔，我们估计它在 2023 年的资本支出为 200 亿美元。到 2023 年第三季度，英特尔的资本支出为 191 亿美元，这意味着全年资本支出可能在 240 亿美元左右。台积电在 10 月确认了其 2023 年的资本支出目标为 320 亿美元，比 2022 年下降 12%。

很少有公司发布 2024 年的资本支出计划，我们对 2024 年总资本支出的初步估计是比 2023 年增长 10%~20%，范围为 1720 亿~1870 亿美元。