IDC发布2024年全球半导体市场八大预测

IDC FutureScape 2024研究重点将关注在未来12至24个月内改变全球业务生态系统的外部驱动因素，以及技术和IT团队在定义、构建和管理在数字优先时代蓬勃发展所需的技术时将面临的问题。

受终端需求疲软影响，供应链去库存化进程持续，虽然2023下半年已见到零星短单和急单，但仍难以逆转上半年年增长率下降20%的表现。IDC预计，2023年半导体销售市场年增长率将下降12%。记忆体在历经2023年近四成的市场衰退后，原厂减产效应发酵推升产品价格，加上高价的HBM渗透率提高，预计将推动2024年市场增长。伴随着终端需求逐步回温，AI芯片供不应求，IDC预计，2024年半导体销售市场将重回增长趋势，年增长率将达20%。

虽然整车市场增长有限，但汽车智能化与电动化趋势明确，成为未来半导体市场重要驱动力。其中 ADAS在汽车半导体中占比最高，预计至2027年ADAS年复合增长率将达19.8%，占该年度车用半导体市场的30%。Infotainment在汽车半导体中的占比次之，在汽车智能化与联网化驱动下，2027年年复合增长率达14.6%，占比将达20%。总体来说，越来越多的汽车电子将依赖于芯片，这将是对半导体市场长期而稳健的需求。

AI在资料中心对运算力和数据处理的高要求以及支援复杂机器学习演算法和大数据分析需求下大放异彩。随着半导体技术的进步，IDC预计2024开始将有越来越多的AI功能被整合到个人设备中，AI智能型手机、AI PC、AI可穿戴设备将逐步成为可开拓市场。预期个人设备在AI导入后将有更多创新的应用，这将大大刺激对半导体的需求。

亚太IC设计厂商的产品广泛多样，应用范畴遍布全球，虽然因为去库存化进程漫长，在2023年的营运表现较为平淡，但各厂商在多重压力的影响下仍显韧性，积极探索创新和突破的途径，在智能型手机应用持续深耕之外，纷纷投入AI与汽车应用，以适应快速变化的市场环境，全球个人设备市场在逐步复苏下将有新的增长机会，预计2024年整体市场年增长将达14%。

晶圆代工产业受到市场库存调整影响，2023年产能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑较重，不过受部分消费电子需求回温与AI爆发需求提振，12英寸晶圆厂已于2023下半年逐步复苏，其中以先进制程的复苏最为明显。展望2024年，在台积电的领军、Samsung及Intel戮力发展、以及终端需求逐步回稳下，市场将持续升温，预计2024年全球半导体晶圆代工产业将呈双位数增长。

在美国禁令的影响下，积极提高产能，为了维持其产能利用率，国内厂商持续推出优惠代工价，预计将对“非国产化”晶圆代工厂商带来压力。另外，2023下半年至2024上半年工控与车用芯片库存短期内有去化要求，而该领域芯片以成熟制程生产为大宗，均是不利于成熟制程晶圆代工厂商重掌议价权的因素。

半导体芯片功能与性能要求不断提高，先进封装技术日益重要，透过先进封装与先进制程相辅相成，将继续推进摩尔定律（Moore’s Law）的边界，让半导体产业出现质的提升，而这将促使相关市场快速增长。预计2.5/3D封装市场2023年至2028年年复合增长率（CAGR）将达22%，是未来半导体封装测试市场中需高度关注的领域。

AI浪潮带动服务器需求飙升，得益于台积电先进封装技术“CoWoS”。目前CoWoS供需缺口仍有20%，除了NVIDIA外，国际IC设计大厂也正持续增加订单。预计至2024下半年，台积电CoWoS产能将增加130% ，加上有更多厂商积极切入CoWoS供应链，预计将推动2024年AI芯片供给提升，成为AI芯片发展的重要助力点。