日本电装将投约33亿美元扩大芯片业务

据日本电装官网消息，汽车零部件供应商日本电装公司（Denso）10月26日表示，到2030年，公司将在半导体领域投资近5000亿日元（约合33亿美元）。同时，目标到2035年将芯片业务规模扩大到目前三倍。

日本电装总裁Shinnosuke Hayashi透露，为扩大生产，必须确保稳定的材料采购。因此，公司将与多家公司建立战略合作伙伴关系。

此外，电装将增加软件工程师的数量，提高他们的技术水平，并将拥有优秀专有技术的两家集团公司整合到电装中：一家是专门从事半导体知识产权的NSITEXE，另一家是专门开发基本车载软件的AUBASS。通过将车载软件获得的知识和经验融入到专门的人工智能中，从而将开发速度提高一倍。