美国半导体新规产生连锁反应
10 月 17 日,美国政府更新了对人工智能(AI)芯片的出口管制规定,除了限制美国企业向中国大陆销售芯片,还进一步加强了对应用材料、泛林和 KLA 等半导体设备厂商出口相关产品的限制。此次,不止对中国大陆,新规还增加了对 40 多个国家和地区出口先进芯片的管制要求,并对中国大陆以外的 21 个国家和地区提出了半导体设备出口许可要求,并增加了禁止进入这些国家的设备清单内容。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202310/451942.htm芯片性能方面,美国新规取消了通信速度限制,将重点放在了计算性能上,美国政府表示,任何集成 50 亿个或更多晶体管的芯片,并使用高带宽内存(HBM),都在管制范围之内,该门槛将涵盖几乎所有先进的人工智能芯片。这些规定将直接影响英伟达 A800 和 H800,以及英特尔人工智能芯片 Gaudi2 在中国大陆市场的销售。对于英伟达来说,新规除了限制 H800 和 A800 芯片外,PCIe 模块、L40S,甚至显卡 RTX 4090 也被列入禁令。
新规还限制超过一定「性能密度」水平的芯片,一位美国高级政府官员表示,这一规则旨在防止相关公司通过使用 Chiplet(俗称小芯片)技术来绕过对以前禁令的限制。这一规定,使得原本想通过 Chiplet 组合成大芯片的方案难以实现。
美国商务部下属的工业与安全局(BIS)还将 13 家中国 GPU 企业列入了实体名单。
美国商务部部长吉娜·雷蒙多 (GinaRaimondo) 表示,新措施旨在「堵漏洞」,并表示未来可能每年更新一次。
美国新规对全球半导体产业链的影响
这一波美国半导体新规,对全球半导体产业链都会产生影响。
影响最大的自然是中国大陆电子半导体产业,特别是对 AI 服务器系统和应用厂商来说,发展难度又增加了,不仅是高性能芯片,像 L40S 这样的中低性能芯片也被管控了,而且,模块采购也受到了限制。从中短期来看,将影响中国大陆中高端 AI 服务器及加速器发展进程。
还有一点值得注意,芯片禁令范围已经扩大至中高端显卡,代表产品是 RTX 4090,它主要用于消费类电子产品,并非用于 AI 或高性能计算系统,不过,由于该显卡具备较高算力,有时会被用于 AI 计算系统。可见,此次美国政府的动作力度还是比较大的。禁令 17 日推出,18 日,RTX 4090 显卡就在中国各大购物网站下架,这导致部分拥有 RTX 4090 库存的商家直接涨价,达到 2 万元以上,甚至出现近 5 万元的高价。
RTX 4090 于 2022 年末上市。作为搭载 Ada Lovelace 架构的旗舰 GPU,该显卡价格较高,主要瞄准高端游戏玩家,其官方建议零售价为 12999 元起,上市初期,英伟达各合作厂商对 RTX 4090 的定价多在 15000 元上下浮动。
对于此次推出的新规,美国相关芯片厂商也很无奈,特别是英伟达、英特尔、AMD 和高通这几家,之前几个月,一直在积极与美国政府沟通,希望出台的新政策尽量降低对这些公司商业利益的影响。除了政府官员之外,这些公司还游说了大西洋理事会、战略与国际研究中心 (CSIS) 等智库,以及埃里克·施密特等有影响力的人物。某种程度上,此次新规,美国政府也考虑了这些芯片厂商的感受和利益诉求。
美国新规对半导体设备业,特别是中国大陆相关产业也会产生更深的影响。
不考虑美国政策,进入 2023 下半年以来,终端市场供求关系通过产业链传到了上游的半导体设备业,行情越来越不妙。以受关注度最高的荷兰 EUV 光刻巨头 ASML 为例,18 日,该公司公布了第三季度财报,订单数量环比锐减 42%,降至 26 亿欧元(28 亿美元),远低于分析师预估的 45 亿欧元,该公司表示,客户资本支出很谨慎,导致其对明年展望较为保守。
以往,ASML 营收两大来源地是中国台湾和韩国,之后是中国大陆。近几个月,受到美国出口管制影响,在相关规定生效前,中国大陆客户大量下单,使得 ASML 第三季度来自中国大陆市场的营收占比达到 46%,比第二季度的 24% 增加了近一倍。可见,中国大陆市场对 ASML 的营收贡献非常可观,但是,受全球市场低迷和美国政策双重影响,未来一年内,该半导体设备巨头的日子不太好过。
美国政府对半导体设备的进一步管控,会进一步激发中国本土相关设备厂商的积极性,本土化设备占比也将提升。由于中国本土晶圆厂更倾向于采用国产替代品取代外国制造的设备,以北方华创和中微公司为代表的中国大陆半导体设备厂商赢得的招标比例比往年高得多。根据华泰证券上个月对 182 份招标案例的分析,今年 8 月,中国大陆晶圆厂的所有设备招标中有近一半(47.25%,)由本地厂商获得。今年 3 月- 4 月,中国设备供应商赢得了 36.3% 的招标额,而 7 月-8 月,这一比例就大幅提升至 62%。据 CINNO Research 统计,2023 上半年,中国十大本土半导体设备制造商的营收同比增长了 39%。
有分析师表示,中国厂商在蚀刻和清洁设备等领域做得越来越好,在全球范围内,他们正在加强与美国公司应用材料和泛林的竞争力。有业内人士表示,中国本土半导体设备的质量改善速度比他预期的要快,比他最初的估计提前了两年。
不过,痛点依然存在,主要体现在光刻方面,特别是 EUV 光刻机,中国本土厂商还无法生产出来。
下面看一下美国新规对中国台湾地区相关产业的影响。
此次,美国对英伟达的降级版 L40S 开始管控,L40S 主要用于企业小规模的人工智能训练。这会使英伟达失去大部分中国大陆 AI 市场,会间接影响中国台湾供应链上的台积电、英业达、广达和纬创等厂商。
在 ASIC 设计方面,由于英特尔的 Gaudi 2 也受到了限制,而该系列产品是英特尔与 IC 设计服务公司世芯合作开发的,双方原本计划在新一代 5nm 制程的 AI 训练芯片 Gaudi 3,以及 AI 推理芯片 Goya 方面进行合作,由于 Gaudi 3 的芯片面积将超过 800 平方毫米,美国新规将会对这些芯片出货产生影响。
半导体 IP 方面,由于受到美国新规影响,晶圆代工厂势必会对客户进行更严格的审查,特别是要计算晶体管数量及是否使用 HBM,这将影响来自中国大陆 IC 设计公司 AI 芯片的投片,这会间接影响相关 IP 公司的营收。
有挑战就有机遇,中国台湾 IP 公司 M31 表示,高端 AI 芯片厂商,多为自研相关 IP,但随着美国禁令收紧,中国大陆高端芯片将加速国产化,反而有机会受惠。另一家 IP 公司晶心科技指出,目前,高端芯片以 Arm 架构为主,美国的一系列政策,反而给 RISC-V 提供了后来者居上的机会。如果把握住这些,商机会增多。
中国市场的反应
其实,对于美国阶段性更新半导体产品出口管制规则,中国相关企事业单位,特别是计算和通信系统集成和应用厂商早有心理准备,也已经有预案和应对措施,不少服务器厂商已预先囤货。据悉,腾讯、百度等大厂由于囤货充足,受此次禁令影响有限。
芯片渠道商也抓紧在 17 日晚间不停推销手中产品,一位渠道商人士表示,17 日晚预定的以 H800 为主芯片的整机单价已高达 245 万元,与一个月前的期货预订价 195 万元相比,高出 25%。
此次,作为被美国列入实体名单的 13 家中国 GPU 企业之一,摩尔线程(Moore Threads Technology)对新规表示了强烈反对,同时,该公司还选择在此时准备推出 GPU 新品。据悉,摩尔线程正在测试其用于客户端 PC 和数据中心的新一代 GPU,新品很可能采用了一种全新的微架构,它将接替该公司的春晓 GPU 系列,春晓系列包括 MTT S70、MTT S80 和 MTT S4000 等产品。
由于被列入了美国实体名单,限制了摩尔线程获得美国技术的机会,特别是在晶圆代工方面,由于台积电和其它先进制程代工厂生产的芯片几乎都使用了美国的技术、工具或设备,芯片制造商必须向美国商务部工业和安全局申请出口许可证,才能为实体名单中的企业生产芯片。
如果无法获得台积电、三星或英特尔等先进制程晶圆代工厂的产能,摩尔线程将不得不向中国本土晶圆代工龙头厂商要产能,不过,目前还不清楚后者是否能够使用 7nm 级制程工艺量产合格的 GPU,后续发展还需要观察。
摩尔线程的境况是许多中国本土 IC 设计公司的缩影,它们的处理器性能和综合竞争力虽然不及英伟达、英特尔等大厂,但在中国本土公司中是很有发展潜力的,如何能将设计出的较高水平芯片制造出来,是一个课题。
中国半导体发展前景
在美国政府一系列政策的限制下,中国大陆电子半导体产业的未来发展前景是不是一片灰暗呢?答案是否定的。
国际权威机构 IDC 最新的统计和预测报告显示,全球半导体产业格局将很快发生重大变化。
IDC 表示,与早些年相比,各国半导体政策出现明显变化,在这样的大环境下,中国大陆半导体业的全球市占率将增长。CHIP 法案和半导体相关政策推动晶圆代工和封装、测试业在全球重新布局,虽然直接影响可能是微妙的,但长期来看,供应链本地化是大趋势。
IDC 认为,中国大陆整体半导体产业区的比重将继续增加,到 2027 年将达到 29%,比 2023 年增加 2%。相比之下,中国台湾的市场份额预计将从 2023 年的 46% 下降到 2027 年的 43%。同时,美国将在先进制程工艺方面取得进展,其 7nm 及以下制程的份额预计将在 2027 年达到 11%。
IDC 预测,在本土需求和国家政策的支持下,中国大陆在追求自给自足所取得进步的基础上,未来在发展先进制程工艺,以及成熟工艺方面,将会不断取得进展和突破。最近,TrendForce 发布了一份统计和预测报告,它们认为,尽管美国、日本和荷兰实施了半导体产品出口管制,但中国大陆的晶圆代工厂有望将成熟制程产能全球市占率从 2023 年的 29%,提升至 2027 年的 33%。
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