SEMl-e 2024第六届深圳国际半导体展2024年6月召开,汇集800家企业参展

SEMl-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（简称:SEMI-e）以【“芯"中有"算”·智享未来】为主题，将于2024年6月26日-6月28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆召开，展出面积60,000平方米，预计参展企业达800家，同期举办40场行业论坛、参观人数预计60,000人，是目前华南最具影响力、最专业的半导体展。为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、探索半导体行业发展新路径，共掘半导体行业新风口！

布局精细、抢跑产业新机遇

●   同时聚焦半导体细分领域:

●   设计、芯片、晶圆制造与封装展区

●   半导体专用设备&零部件展区

●   先进材料展区

●   第三代半导体/IGBT展区

●   汽车半导体/车规级先进封装技术展区

●   AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区

●   机器视觉与传感器展区

●   半导体显示/Mini/Micro-LED展区

●   IC载板/陶瓷基板展区

●   元器件展区

同期活动，洞见行业风向

SEMl-e第六届展会紧跟行业趋向，联合多加行业协会及行业媒体举办多场行业论坛.邀请资深行业专家、细分行业品牌企业代表从政策环境、行业趋势、发展机遇等多个维度解读新方向、新技术、新产品，实现与会多方链接产业资源，促进行业长期互利共赢。

同期论坛：

●   第五届第三代半导体产业发展高峰论坛

●   第六届半导体产业技术高峰会

●   第三届Mini/Micro-LED产业大会

●   2024IC载板暨陶瓷封装技术产业峰会

●   2024汽车半导体产业大会暨展示会

●   2024第二届大工智能--算力、算法、储能大会暨展示会

往届回顾，引领行业风向标

SEMI-e 展览面积超40,000 m，集结643 家展商，展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体等七大领域，同期举办 40+ 主题活动吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医疗和工控等领域40,757人到场参观交流，累计 73,646 参观人次。往届以中芯国际、长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、北方华创、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、猎奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思奏克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起半导体产业交流融合的新生态。

“双向奔赴”的采购盛宴，等你来！

SEMl-e主办方深圳市中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会共同打造华南最具影响力、最专业的半导体展。联合协会及行业媒体整合优质资源，为展商和观众双方合作共赢开辟新空间、为半导体产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台，为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。SEMl-e展位已订60%，我们诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！优质展位欢迎您扫码垂询，预订从速！！！