三星、台积电3nm良品率均未超过60% 将影响明年订单竞争

作为当前全球最先进的制程工艺，台积电和三星的3nm制程工艺均已在去年量产，其中三星电子是在6月30日开始量产，台积电则是在12月29日开始商业化生产。

从外媒最新的报道来看，这两大厂商3nm制程工艺的良品率，目前均还在60%以下，在将良品率提升到60%以上都遇到了挑战。

此前预计三星的良品率在今年将超过60%，台积电的良品率在8月份时就已在70%-80%，高于三星电子。虽然三星电子3nm制程工艺为一家客户代工的芯片，良品率达到了60%，但由于并不包括逻辑芯片的SRAM，不被认为是完整的3nm制程工艺产品。

3nm制程工艺在良品率上的挑战，也将影响大客户下单，当前两家公司仍在努力实现60%以上良品率的目标。台积电计划在明年量产N3E、N3P、N3X、N3AE等，重点就是提高良品率降低成本；由于此前在先进制程工艺上的失误，导致高通和英伟达这两大三星的客户，将他们最新一代的芯片交由台积电代工，三星也在尝试重新获得这两家客户的订单。

业界认为，尽管三星已经率先量产重点发展的3nm全栅极技术（GAA），但它的产量还不足以影响大客户。在这种技术中，由于栅极环绕在构成半导体的晶体管中电流通道的四边，与此前环绕三边的工艺相比，难度自然会增加。一位熟悉三星的人士透露，“要赢得高通等大客户明年的3nm移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。”

至于台积电，虽然作为目前唯一一家拥有3nm量产记录的公司，但其产量同样低于最初预期。在今年年初，台积电3nm制程工艺的良品率在55%左右，这也使得苹果在谈判中获得了更低的价格。

有分析师表示，台积电3nm工艺中使用了与上一代工艺相同的FinFET结构，可能“未能控制”过热问题。由于苹果新推出的iPhone 15 Pro存在过热问题，部分业内人士开始怀疑代工A17 Pro芯片的台积电3nm制程工艺，越来越不确定台积电的这一制程工艺是否已经完全准备好。

而天风国际分析师郭明郭明錤称：“iPhone 15 Pro系列的过热问题，与台积电的3nm制程无关，主要很可能是为了让重量更轻，因此对散热系统设计作出了妥协，像是散热面积较小、采用钛合金影响散热效果等。”

此外，三星、台积电和英特尔都在准备 2nm 工艺，但与3nm相比，性能和功耗效率的提升“并不明显”，因此预计3nm工艺芯片的需求持续时间将超过预期。