半导体监管未放松，三星、SK海力士陷入困境

上周，美国最终确定并公布的针对中国的「半导体法护栏」可能会削弱韩国在中国大陆设立的半导体工厂的竞争力，因为它未能纳入韩国政府和企业提出的关键要求。

虽然韩国的一些要求得到了承认，但由于三星和 SK 海力士的放宽诉求未被接受，而且延期期限仍不清楚，该国半导体行业越来越担心。目前的情况还没有严重到要立即停止在华工厂运营或撤回业务的程度，但对未来的预测却变得越来越不那么乐观。

9 月 22 日，美国商务部发布了最终版《护栏规定细则》，限制根据《半导体法》获得补贴等投资激励的企业在中国等相关国家境内进行设施扩建和技术合作。这些限制与中国大陆工厂的生产能力和技术发展有关。

根据最终的护栏规定，如果企业在获得补贴后 10 年内进行「重大交易」，超出允许限度大幅增加在中国或类似国家的产能，则必须退还所有补贴。对于先进半导体，显著扩展的边界被定义为 5%，对于 28nm 及以上的传统制程工艺，显著扩展的边界被定义为 10%。

此前，韩国政府要求美国将大幅扩张产能标准从 5% 调整至 10%，并放宽传统制程工艺的范围。然而，这些要求基本上被忽视了。美国商务部表示，「5% 的例外是允许对半导体设施和生产线进行例行升级」。扩张的定义发生了变化，从关注「物理空间或设备」转向「洁净室、生产线或其它物理空间」，这表明对产量的增加没有限制。

半导体产能的衡量标准也从「月」晶圆数变为「年」晶圆数。这一更广泛的衡量标准似乎纳入了半导体行业的观点，即产量根据市场条件而变化。

如果产能扩张超过 5%，投资金额限制为 10 万美元。值得注意的是，补贴金额等细节将由申请企业与美国商务部协商确定。

关于通用半导体，根据与美国商务部的谈判，也可以包括接受补贴时在建的设施。特别是如果中国大陆工厂生产的通用半导体 85% 在相关国家用作最终产品，则不受扩张护栏限制。

允许在扩建护栏范围内进行升级以及为维护现有设施而更换设备。允许与中国合作开发半导体技术研究。国际标准活动、专利相关活动以及对不引起国家安全问题的技术和项目的合作研究仍然是可行的。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：「《半导体法》从根本上讲关乎国家安全，这些护栏将有助于确保接受美国政府资金的公司不会损害我们的国家安全，我们将继续与我们的盟友和伙伴密切合作，以加强全球供应链和集体安全。」

韩国政府计划继续与美国合作，加强全球半导体供应链，保障两国企业的投资和商业活动。相关行业正在考虑根据半导体法的激励规模和基于各自全球业务战略的护栏条款来应对。

最近，中国大陆成功生产出类似于 7nm 制程的芯片，这使得中国半导体在 NAND 闪存层数少于 128 层、DRAM 制程节点不低于 18nm 的情况下，实现了新的跨越。韩国企业要想保持在中国大陆的竞争力，就必须增加先进半导体产品的生产。然而，美国政府最新确认的 5% 的扩张只是维持目前的产量。

此外，随着进口先进半导体设备的豁免措施下个月到期，韩国和美国的谈判正处于最后阶段。业内预计豁免措施将再延长一年，但如果不延长且管控措施生效，不确定性会增加。

韩国芯片制造商面临挑战

在过去一年的大部分时间里，人们一直关注《芯片和科学法案》以及美国半导体出口管制如何影响韩国在中国的半导体设施的长期生存能力。然而，竞争激烈的中国半导体产业的增长以及对清洁能源生产的需求对韩国半导体公司来说同样重要。

与韩国半导体行业相关的是来自中国大陆的新兴竞争挑战，中国在存储芯片领域投入了大量资金，以实现自给自足，根据美国半导体行业协会 2021 年的一份报告，中国大陆对其半导体产业的补贴和投资已将中国晶圆厂的生产成本降低到低于其它国家的水平。

从表面上看，三星和 SK 海力士在与中国本土存储器厂商的竞争中遥遥领先，三星和 SK 海力士长期以来一直主导着存储芯片领域，中国本土存储器龙头 Y 公司在 2021 年仅占 5% 的市场份额。不过，长远来看，这也许是中国国内存储芯片公司的最大希望。

中国本土存储器龙头 Y 公司可能比它看起来更接近竞争对手。去年，当苹果考虑从其采购生产 iPhone 所需的 40% 以上的 NAND 芯片时，Y 公司最初收到了好消息，苹果已经确定，Y 公司可以以低廉的价格生产高质量的芯片。虽然苹果经常轮换其存储芯片来源，但将 Y 公司添加到苹果稳定的供应商中将减少三星和 SK 海力士未来的潜在销售额。同时，苹果这一举措还间接说明了 Y 公司芯片的质量。

最终，美国的半导体限制以及美国的政治压力破坏了苹果从这家中国本土存储器大厂购买芯片的努力，韩国企业则从中受益，然而，自那以后，中国已向 Y 公司提供了很多补贴，报告显示，该公司已经能够与中国设备制造商合作，以获得明年晚些时候开设新工厂所需的设备。

中国的竞争并不是韩国半导体行业面临的唯一潜在挑战，碳排放正成为一个越来越重要的问题，并可能引发对韩国半导体生产可行性的质疑。