据外媒,当地时间9月23日,美光科技公司位于印度古吉拉特邦萨南德的组装、测试和封装工厂 (ATMP) 破土动工,总投资27.5亿美元。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202309/450935.htm据了解,今年6月,美光与印度政府签署关于在古吉拉特邦建厂的谅解备忘录。9月23日,印度塔塔集团旗下塔塔项目公司宣布将与美光科技合作,建设该先进半导体组装和测试工厂,并表示该工厂一期工程将很快启动,预计2024年底投运。
古吉拉特邦首席部长布彭德拉·帕特尔在讲话时表示:“该公司准备在签署谅解备忘录后不到三个月的时间内破纪录地开始建设。”报道称,该项目是印度半导体使命(ISM)下最大的投资。
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