中国台湾晶圆代工 今年营收恐降13％

全球半导体产业持续平缓，市场多看好明年产业可望回升，但DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉预估，2023年中国台湾晶圆代工业合计营收衰退13％，且对于明年半导体产业展望保守，陈泽嘉认为，明年全球晶圆代工产业成长可望达15％，但总经前景仍是可能变量。

DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉预估，2023年中国台湾晶圆代工业合计营收衰退13％，仅达779亿美元，较前次预测下修近10个百分点，主要反映总经环境不佳，电子产品供应链库存调整期延长至2023年下半，并拖累芯片需求。

陈泽嘉提到，2023年上半总经压力环伺，3C产品去化库存难度大幅提升，使晶圆代工需求急遽下降，至2023年第二季台厂平均产能利用率已降至70％，拖累2023年上半中国台湾晶圆代工业营收表现。

2023年下半年5G智能型手机、NB／PC及服务器等领域虽有新品上市，但传统旺季效应受压抑，即使台积电3奈米制程营收跃增，使中国台湾晶圆代工业下半年合计营收将优于上半年，但全年表现仍将较2022年明显衰退。

展望2024年，陈泽嘉预估，中国台湾晶圆代工业营收可望反弹回升，然总经前景尚有隐忧，民众对3C消费将有限，使营收成长动能仍有变数。

陈泽嘉进一步指出，2024年中国台湾晶圆代工业虽有新产能稼动，以及智能型手机与AI等高效能运算（HPC）应用需求支撑，可望带动全年合计营收成长15％，然就国际货币基金（IMF）等机构总经预测数据显示，欧、美及中国大陆市场各有经济课题待解，将影响民众购买3C产品意愿，不利相关芯片需求，为中国台湾晶圆代工业景气带来不确定性。

此外，近日市场研究公司Sigmaintell也发布最新报告指出，半导体未来需求主要驱动力来自于5G、AI、物联网等新兴技术的发展。这些技术对于高性能计算和数据处理的需求越来越高，从而带动了晶圆代工产业的增长。

此外，新能源汽车市场的快速发展也为晶圆代工产业带来了新的增长点。

Sigmaintell发布的最新报告，预计到2024年，全球晶圆代工产能将同比增长约10.3％。这意味着在未来几年里，半导体产业将迎来新一轮的产能扩张。