台积电秘密访日，日本努力成为半导体强国

日媒报道，台积电高层在 7 月密访日本会见经济产业省高管，目的在于获得建厂补助金的承诺。内部人士称，由于台积电已经收到了第三工厂的补贴承诺，因此这次访问日本应是针对第四工厂相关事宜进行协商。据悉，台积电正在日本九州熊本县菊阳町兴建第一座半导体工厂，预计 2024 年 12 月启用生产，而除了上述工厂外，台积电之前也表明考虑在日本兴建第二座工厂，且位置预计在第一座工厂附近。在熊本县内也有相关传闻流出，某位当地关系人士表示，「在菊阳町兴建中的第一座工厂的附近土地中可用空间有限，自第四座工厂起或将必须寻找其他土地。」

上周，当日本新芯片工厂的建设启动时，从 ASML 到应用材料公司再到泛林研究公司等半导体行业的最大参与者齐聚北部岛屿北海道，日本有着深深的民族自豪感。

经济产业大臣西村康稔在来宾面前说，新成立的合资企业 Rapidus 的工厂将建在千岁市，这座人口不到 10 万的城市「有超越硅谷的潜力」。

这种说法可能只是奠基仪式上典型的哗众取宠，但毫无疑问，日本斥资 5 万亿日元（约合 340 亿美元）重振自己作为半导体强国的实验的利害关系。成功或失败不仅会对日本产生重大影响，也会对美国和其他在与中国关系日益紧张的情况下寻求重塑全球芯片供应链的盟国产生重大影响。

Rapidus 得到了政府和日本最大企业的支持，它与 IBM 合作开发先进芯片，这证明友好国家之间正在形成产业集团，以减少对台积电生产芯片的依赖。

然而，尽管许多日本人迫切希望这一新战略发挥作用，但我们很难忽视 Rapidus 在实现这一战略时面临的困难。它的挑战始于该国严重的劳动力短缺。自 2009 年以来，建筑工人的数量已经减少了近 30%，短缺还延伸到了卡车司机、工厂运营经理和工程师等岗位。

Rapidus 已经雇佣了 200 多名员工，但在像北海道这样没有芯片公司及其供应商生态系统的地方，获取顶尖人才将是一项挑战。日元大幅贬值也使得从海外招聘技术工人变得更加困难。

此外，还有制造技术的关键问题。Rapidus 首席执行官 Atsuyoshi Koike 在今年早些时候的一次采访中表示，该公司的成立是吸取了日本在全球芯片行业衰落的教训，日本曾在 20 世纪 80 年代占据全球芯片行业的主导地位，后来将其优势让给了韩国的竞争对手。韩国、中国台湾，最后是中国大陆。

「日本之所以失败，是因为它试图自己制造一切，」Atsuyoshi Koike 说。「我们不会重振日本的半导体行业，但我们正在讨论日本制造业如何为全球做出贡献。」

Rapidus 将与 IBM 合作，目标是从 2027 年开始大规模生产 2 纳米节点芯片。该公司还将与 IMEC 进行技术合作，IMEC 是布鲁塞尔郊外的纳米技术研究中心，被最先进的芯片制造商用来构建原型。不过，尽管 IBM 主导了先进芯片技术的研发，但分析师质疑 Rapidus 如何在生产质量和稳定产量方面与台积电和韩国三星等竞争对手竞争。日本仅拥有制造远不那么先进的 40 纳米芯片的专业知识。IBM 还面临来自 Global Foundries 的诉讼，指控这家美国公司向包括 Rapidus 在内的合作伙伴非法披露其知识产权和商业秘密。

Shobayashi 国际专利商标事务所分析师 Hiroshi Fushimi 表示，尽管很难完全排除法律风险，但该诉讼对 Rapidus 的影响可能有限。

IBM 表示 Global Foundries 的指控「完全毫无根据」。Rapidus 拒绝置评。除了制造能力之外，伏见还质疑 Rapidus 是否有足够的财力作为半导体制造商具有竞争力。Rapidus 估计该公司需要约 5 万亿日元才能实现先进芯片的量产。到目前为止，政府已同意提供 3300 亿日元的补贴，并承诺提供更多补贴。

与中国和美国相比，长期以来一直认为日本对整个工业的补贴太小，特别是因为政府试图将补贴平均分配给许多公司，而不是押注于选定的一些潜在赢家。

也许最能说明问题的是丰田、索尼、铠侠、NTT、软银移动及其其他三个企业支持者同意提供的小额投资：总计 73 亿日元。即便如此，Atsuyoshi Koike 认为也需要很大的说服力：「董事会成员要同意，对他们的投资并不容易。」