芯片大厂的一些「断臂求生」

自 2022 年下半年以来，半导体行业正走向自 2000 年互联网泡沫以来最大的衰退，也是芯片制造历史上最大的衰退之一。半导体厂商为熬过漫长寒冬，不得不降低人力成本，裁员风暴正在席卷而来。

这样的情形影响着每一个大厂小厂，甚至不得不做出「断臂求生」的决定。

英特尔，首当其冲

6 月份消息，英特尔日前宣布内部重组，负责芯片制造与代工的 IFS 部门将独立运营，英特尔希望其制造部门在明年能成为全球第二大晶圆代工厂。对此，知名半导体分析师陆行之表示，等了 10 年，英特尔终于宣布要分割「扶不起的阿斗」。

英特尔虽然分拆了晶圆与制造代工部门，但还会一如既往地强调自家 PPT 上的技术领先台积电。陆行之认为，英特尔彻底甩掉晶圆制造这个包袱后，CEO 基辛格必然会去领导芯片设计部门而不是制造部门。如此一来，到 2025 年工艺延迟便与其无关了。

英特尔 IDM2.0 模式将彻底拆分旗下制造部门 IFS 跟设计部门，IFS 将转型为纯晶圆代工厂。

英特尔拆分 IFS 后，年内可节约 30 亿美元的成本，增加 6％的利润率。到 2025 年有望节约 80~100 亿美元（当前约 719 亿元人民币），英特尔芯片将委托收费更低的外部代工厂制造。这可以节省测试费用和量产费用，提高产能利用率，被拆分的 IFS 部门也能专注于降低制造成本。英特尔对外部代工厂下单量将多于 IFS 部门抢单量，否则便失去了拆分 IFS 部门的意义。

英特尔本季度营业利润率为 33%，第 3 季度有望增长到 40%。陆行之推测，负责芯片制造和晶圆代工的英特尔 IFS 部门利润率为-28%。他强调，英特尔 IFS 部门已失去了价格竞争力，难以像台积电那样投入每年 30~40% 的营业收入作为资本开支。

英特尔将两年内加速拆分芯片代工与制造部门，持股降至 50% 以下。美国政府将成「接盘侠」。英特尔的芯片制造部门在经过至少 4~5 年的重组和裁员优化后，盈利才能回归行业平均水准。

这不是英特尔进入寒冬后的第一次「断臂」大动作了。

2022 年第二季度英特尔宣布将完全结束其 Optane 业务。在财报电话会议上，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 澄清了财报文件中措辞含糊的公告，确认英特尔将逐步结束其 Optane 业务。此举导致 5.59 亿美元的库存减值/注销。

英特尔向媒体发表了以下声明：「我们将继续合理化我们的产品组合，以支持我们的 IDM2.0 战略。这包括评估那些利润不足或不符合我们战略目标核心的剥离业务。经过深思熟虑，英特尔计划停止其傲腾业务的未来产品开发。我们致力于在整个过渡期间支持 Optane 客户。」

Gelsinger 表示，这标志着英特尔自上任以来出售的第六笔非核心业务，包括最近将其无人机业务出售给 Elon Musk 的兄弟，以及将 SSD 存储单元出售给 SK 海力士，为英特尔核心业务领域的投资创造了 19 亿美元。

壮士断腕，为了全局利益做的牺牲。

技术「断臂」

芯片业最重要的战场之一，就是先进制程。台积电、三星、英特尔打的头破血流，拼命往摩尔定律极限冲刺的时候，有的大厂暂时放弃先进制程，这也是需求不振下的最优选择，是为了更好的前进。

联电在 2018 年时已放弃对 12nm 制程的研发，联电至今还是未能进入先进制程技术之列，公司在 2018 年放弃了 12 纳米以下先进制程研发，专注成熟制程，并投资布局多样芯片应用，以及针对较小型 IC 设计企业提供多元化的解决方案，换言之，是专吃台积电不想做的订单。

无独有偶，格芯也宣布放弃 7nm FinFET 工艺的研发。但格芯的首席执行官考菲尔德也说了格芯的目标：成为业内一流的芯片代工厂。在格芯确定的 126 个半导体终端市场中，代工潜在市场总额（TAM）达 1700 亿美元，该公司决定只关注和服务其中的 30 个终端市场，而忽略其余的终端市场，这样就把潜在市场总额减少了 30%，从而产生约 1200 亿美元的可服务市场（SAM）。

考菲尔德在格芯半导体技术峰会主题演讲中表示：「我们在满足客户的需求。」与其他半导体代工厂采用的「越小越好」方法相比，格芯的方法创造了无数独特的新代工工艺技术，开发和 CAPEX（资本支出）成本要低得多。巧合的是，格芯的七种平台方法与当前使用小芯片构建封装设备的趋势非常吻合，这些器件可以比单芯片集成电路实现更多能力。

然而，如果没有硬件和软件工具支持，新的半导体工艺本身难以被调用。

事实证明，格芯的做法是正确的。根据 TrendForce 集邦咨询最新研究显示，2023 年第一季度全球前十大晶圆代工企业营收季度跌幅达 18.6%，约 273 亿美元。本次排名最大的变动为格芯超越联电拿下第三名。

国内企业的一些「断臂」

5 月 11 日 8 点，OPPO 子公司哲库科技全体员工接到通知明日停工；12 日上午 11 点，公司宣布项目终止，所有人不再允许进入公司，停止所有业务，3000 多人的团队原地解散，终止所有劳动合同。随后，OPPO 公司回应称，面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止 ZEKU(哲库) 业务。

CINNO Research 资深分析师刘雨实在接受称，终止哲库芯片业务，既有 OPPO 自身经营权衡的考虑，也有投入巨大、目标过高、成绩却不能取信投资人的问题。

OPPO 断臂求生的背后, 整个半导体行业正在进入周期性低潮期。

国内代工厂也在被迫「束缚」。光刻机是半导体制造中不可或缺的关键设备，其中 ASML 的光刻机是全球独一无二的。然而，近日美国、日本和荷兰相继传出禁止将光刻机出口给中国企业的消息。据路透社公开披露，美国与荷兰方面，已经准备在 2023 年夏天更进一步升级对华所谓的半导体设备限制，也就是上一代 DUV 光刻机也不打算卖给我们了。这样的举措严重制约了中国代工厂的技术升级和整个中国半导体产业的发展。

在华为的一次记者会上，有记者提问：华为什么时候才能用得上 5G 芯片，华为的回复到我们能不能用上，不得不考虑到美国的限制。在过去，华为强大的卖点，相信一定是它自研的麒麟芯片，相比于其他家都使用的是高通、联发科等厂商的芯片，华为这一套自研芯片的打法，既增加了卖点，又方便控制变量，同时也不受制于人。所以在麒麟芯片下，华为也打造出了比如 Mate40 系列、MateX2 系列这样的经典神机。

如今也传出，高通一直在努力说服美国政府批准向华为出售包括 5G 芯片在内的智能手机芯片组，并警告称，出口限制只会让竞争对手损失数十亿美元。期待华为目前被动的局面能尽早结束。

断臂也是绝地求生

断臂无非就是有两个结果：归无或者重生。

日本松下就是从巨头「断」成了「无半导体」业务。据日本经济新闻杂志报道, 松下已决定将半导体业务出售给中国台湾新唐科技。新唐科技高管表示：我们知道（松下）有非常具有价值的技术开发人才，在车载半导体有望增长的背景下，能让我们确保战略的有利地位。

1952 年，松下与荷兰飞利浦成立合资公司，正式涉足半导体领域。上世纪 80 年代末，松下半导体销售额曾跻身世界前十。近年来，随着其他国家和地区制造业的崛起，松下家电销量走低，半导体业绩持续恶化，乃至日前宣布退出半导体市场，将旗下的工厂、设施及股份转让。日本半导体产业日渐衰落已经多年。上世纪五六十年代，中国的电器几乎全部来自日本，常见的品牌有松下、卡西欧、三洋，更著名的有索尼和东芝等。这些品牌在这个时代逐一淡出人们的视野，松下只是其中的一个。尽管可惜，但这个趋势已经不可逆转。

台积电、三星这种所向披靡的行业龙头也做过类似的决定。全球电子消费市场遇冷导致芯片需求量大幅下降，三星和台积电的日子也不好过了，不少芯片工厂已经开始断臂求生。据统计，三星电子的营业利润同比下降了 16%，电子消费市场「死亡十年」导致三星芯片需求量的下降，进一步导致了其营业利润的下滑。此外，三星还需要将芯片产能降到「合理水平」以应对产能过剩的处境，这使得其和其他一些芯片制造商面临着巨大的挑战。

不得不说，「断臂」是无奈但正确的决定，都为了企业更好的发展，给自己留个退路和机会。对松下或者 OPPO 来说，这样的决定既是断臂求生，也是产业转型。