投资 222 亿，中芯集成重金增设产线

近日，中芯集成发布公告，与芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产 IGBT、SJ 等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，项目总投资 42 亿元，用于建设一条集研发和月产 1 万片 12 寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。

公司表示，该项目计划于 2023 年完成中试线建设，并尽快形成 12 英寸功率半导体器件晶圆制程的技术储备、承接 8 英寸至 12 英寸的技术转移和小规模试产。另据同日募投项目调整公告，这一项目预计 2023 年正常投产并产生收益。

同日，中芯集成另外公告称，子公司中芯先锋与绍兴滨海新区管理委员会签订《落户协议》，计划三期 12 英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资 222 亿元人民币、10 万片/月产能规模的中芯绍兴三期 12 英寸数模混合集成电路芯片制造项目。

值得注意的是，今年 5 月中芯集成刚刚登陆科创板。

2018 年 3 月，中芯集成由越城基金、中芯控股、盛洋电器共同出资设立，设立时注册资本为 58.8 亿元。2021 年，中芯集成由有限责任公司整体变更设立为股份有限公司，主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。

中芯集成是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了 ISO9001（质量管理体系）、ISO26262（道路车辆功能安全体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，并已与多家行业内头部企业建立了合作。

中芯集成拥有种类完整、技术先进的车规级研发及量产平台，是国内目前具有较大规模的车规级芯片和模组制造平台之一。还拥有目前国内规模最大、技术最先进的 IGBT 和 MEMS 芯片制造平台。五年来，中芯集成一直保持年复合增长率超过 150% 的高速发展。即使在最近一年来半导体行业下行周期中，中芯集成依然保持增长。根据公司 2023 年第一季度财报显示，一季度主营业务收入同比实现了 66% 的持续高速成长。

扩产的晶圆厂不止中芯集成一家，国内华虹此前也宣布扩产晶圆厂。今年 1 月，华虹半导体公告称，公司与华虹宏力、国家集成电路产业基金二期及无锡市实体于 2023 年 1 月 18 日订立合营协议，各方同意通过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资 8.8 亿美元、11.698 亿美元、11.658 亿美元及 8.04 亿美元。

根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用 65/55nm 至 40nm 工艺的 12 英寸（300mm）晶圆的制造及销售。

公告显示，同日，公司与华虹宏力、国家集成电路产业基金二期、无锡市实体及合营公司订立合营投资协议，并将合营公司的注册资本由人民币 668 万元增至 40.2 亿美元。根据合营协议及合营投资协议，向中国政府完成相关备案后，华虹半导体将持有合营公司约 51% 权益。

华虹半导体表示，尽管华虹无锡持续进行产能扩充，但鉴于近年来对半导体的需求依旧强劲，其无法满足市场增长。华虹无锡的晶圆厂产能利用率保持在一个非常高的水平。公司希望进一步扩大其 12 英寸（300mm）晶圆业务，并深化其与国家集成电路产业基金二期的合作。集团及华虹无锡的专业知识可使合营公司在未来几年满足强劲的市场需求。公司期盼抓住并利用这一具有吸引力且重大的市场机遇，以进一步推动未来几年的业务增长。

鉴于华虹无锡的强劲表现及该公司「8 英寸+12 英寸」的企业战略，华虹半导体称，公司于 2023 年将继续扩大其生产线的产能。

兴业证券指出，今年晶圆厂存储厂保持有序扩产，国产化进展仍在加速。未来 3 年国产化仍然是行业最强主线之一，随着国产晶圆厂的逆周期扩产叠加国产化份额持续提升，将带动半导体设备行业持续景气，设备的零组件、半导体材料也将迎来景气上行。

SEMI 数据显示，此前因半导体市场需求疲软、库存水平升高，导致晶圆厂产能利用率快速下降至 80% 以下；但从其跟踪的 2023 年 Q2 各行业指标来看，环比均有所改善，预计晶圆产能利用率跌幅将在 Q2 放缓。