代工三巨头： 2023，刀刃见谁血？

晶圆厂价格升降一波未平一波又起，压力从上游传到下游，2022 年寒气逼人，2023 年第一季度已经画上了句号，三巨头短兵相接，刀刃见谁血？

台积电：都不是事

台积电进入 2023 年持续展现出「红人体质」，始终处于风口浪尖，首先是依旧亮眼的成绩。

根据台积电财报，其 2021 年第一季度营收为 3614.1 亿新台币，同比增长 16.7%，环比增长 0.2%。同时，净利润为 1397.39 亿新台币（约合 49.81 亿美元），同比增长了 19.4%，环比增长 2.2%，Q1 净利润率则为 38.6%。

尽管成绩如此，但美国著名投资人沃伦·巴菲特旗下伯克希尔-哈撒韦公司继去年第四季度减持台积电 ADR 持股逾 86% 之后，最新申报文件显示，巴菲特今年第一季度已进一步出清剩下持股。目前，根据美国证券交易所（SEC）公布的文件，巴菲特旗下伯克希尔-哈撒韦公司持股台积电 ADR 持股，已经归零。

本来前段时间半导体「去台化」的言论甚嚣尘上，巴菲特又完全放弃持股，这究竟是为什么呢？巴菲特 5 月初曾在股东大会上称，台积电是一家很好的公司，「但不喜欢台积电所在的地点」，凸显其地缘政治考量。相比之下，他认为投资日本企业更适合。

对此种种，台积电的回应是：扩建、涨价，完全不在怕的。

2 月，台积电计划在日本熊本县建立其第二座芯片制造厂，投资规模有望超过 1 万亿日元（约合 74 亿美元）。预计将于 2030 年前完工，或采用 5 纳米/10 纳米制程。

3 月，传出台积电预计在大陆工厂投资 28 亿美元，扩产 28nm 成熟工艺的芯片。

4 月，台积电宣布将在德国建 28nm 工厂。此外台积电宣布扩大 3nm 芯片工厂的产能，将会在台湾省生产制造更多 3nm 制程的芯片。

同时，台积电宣布推出全新的海外芯片代工价格策略，不仅是美国、日本工厂会涨价，就连未来台积电设在德国的工厂，其代工价格也将长期处于高位。

台积电的涨价缘于多方要素的考虑。首先是 3nm、4nm 等先进制程需要大量的资金，而其他成熟工艺的投资规模也花费数百亿美元，而自去年起总体经济行情衰退和终端市场需求不断疲软，台积电已经下调了 2023 年营收预期，而这部分也将影响台积电的定价。

台媒认为，为了尽力维持 53% 的目标，台积电将在芯片代工报价上继续保持强硬态度，除了第一大客户苹果公司享有芯片代工价格优惠之外，其他客户仍维持此前的报价，另一方面，台积电在海外工厂的代工价格将大幅上涨，据预估美国工厂将比中国台湾厂的芯片代工价贵 20~30%，日本工厂将比中国台湾厂的芯片代工价格贵 10~15%，而未来德国工厂的价格与美国工厂的芯片代工价相近。

三星：五年赶超穷追不舍

据韩国经济日报报道，三星芯片业务负责人再次表示，三星电子将在五年内超越规模更大的代工竞争对手，在芯片加工领域占据领先地位。「五年赶超台积电」的口号始终是三星努力的方向。趁着台积电面临争议和地域的争议，三星加紧布局市场。

巴菲特说日本更适合投资，三星也是这么想的。知情人士称，日本政府计划为三星电子拟在东京附近建立的芯片设施提供近 150 亿日元（约合 1.1 亿美元）补贴。

路透社此前报道称，作为全球最大内存芯片制造商，三星电子将在其现有的横滨研发中心附近建造上述设施，包括其在日本的第一条芯片封装测试线。三星电子拟建设施的支出可能会达到近 400 亿日元，其中约三分之一将由日本政府补贴。日本经产省表示，尚未就对三星电子的任何补贴做出决定，也没有收到该公司的具体建议。三星电子方面回应称，尚未做出任何决定。

不仅是日本，三星正在加速建设韩国平泽第三工厂中的晶圆代工生产线，该产线采 4 纳米制程。目标 2023 年第 4 季首次量产。此次投资占三星晶圆代工总产量的 6~7%。

技术超车

GAA 或成为三星弯道超车的关键。目前三星 4nm 技术目前比台积电落后约两年，3nm 技术落后约一年。但是三星的技术并没有得到所有人的认可，技术的领先并不意味着良率和性能领先，良率更是三星的「黑料」和「痛点」。

来源：三星财报

在 4nm 节点上，三星就和台积电有着明显的差距，因为骁龙 8 Gen1 无论是在性能还是在功耗上，都没有采用台积电 4nm 工艺的芯片稳定。所以到了骁龙 8+和第二代骁龙 8，高通干脆放弃三星的 4nm 工艺转而重新用上了台积电 4nm 工艺，因此三星在抢大客户的路上彻底失败了。

加大客户群

让高度依赖台积电的公司看到自己，这是三星做的努力之一。

4 月 4 日消息，据韩国经济日报报道，英特尔旗下的自动驾驶技术子公司 Mobileye 计划将旗下部分先进辅助驾驶（ADAS）芯片交由三星代工，这也打破了 Mobileye 此前高度依赖台积电代工的传统。Mobileye 将把其 EyeQ 5 型号下的一些产品，交由三星代工。EyeQ 5 是基于 7nm 至 28nm 制程的车用等级系统单芯片（SoC）。

三星也正在大力推动车用芯片业务做为未来的增长引擎，将提供 5nm、8nm 与 14nm 制程，并开发 4nm 制程来生产先进的汽车芯片。

另外，AMD 已将部分 4nmCPU 芯片订单从台积电转移到三星。爆料人 @OreXda 称，AMD 已与三星电子签署协议，计划从台积电转移部分 4nm 处理器业务到三星。值得一提的是，之前还有消息称三星已经开始量产第三代 4nm 制程，提高良率和能效，客户可能包括谷歌 Tensor G3 和高通骁龙 8 Gen 3。据称，该公司的 Ryzen 7040 系列「Phoenix」系列移动处理器采用 4nm 工艺，目前正在采用三星的 4nm 节点设计 (AMD 有五种选择)。

总的来说，转向三星可能会给 AMD 带来更多的可扩展性，特别是考虑到「Phoenix」已经多次延迟，目前 AMD 在高端市场只剩下 5nm + 6nm 的 Ryzen 7045 系列「Dragon Range」，而在主流和超便携市场上只剩下 6nm 的 7035 系列「Rembrandt-R」，但没有什么产品「适合」与「Raptor Lake-U"和"Raptor Lake-P」竞争。

对此，网友表示担心。但不可否认的是三星确实扩大了自己客户群体。

英特尔：长夜破晓，IDM 2.0 战略新阶段

近日，英特尔 CEO 到访日本，表示英特尔可以与日本和日本供应商合作的三个领域：推动可持续半导体制造、发展百亿亿次级计算和量子计算，以及增强从基础设施到封装、组装和测试的制造生态系统「让日本继续成为该领域的领导者。」

然而，英特尔自己的代工地位距离「领导者」还差几个三星……

日前，SemiAnalysis 的分析师 DylanPatel 发布推文称：「非常不幸的消息，英特尔即将大规模裁员！英特尔的数据中心和客户端事业部门的预算削减了约 10%，意味着多达 20% 的集体裁员。但 LTD（工艺节点）不受影响。」

英特尔随后回应了关于该公司正在开始新一轮裁员、客户 CPU 和数据中心集团预算削减的传闻。英特尔发布声明称：「英特尔正在努力加速其战略，同时应对充满挑战的宏观经济环境。我们专注于通过多项举措确保成本降低和效率提高，包括在公司各领域裁减一些业务和特定职能的劳动力。我们继续投资于我们业务的核心领域，包括我们在美国的制造业务，以确保我们为长期增长做好准备。这些都是艰难的决定，我们致力于以尊严和尊重的方式对待受影响的员工。」

长夜漫漫，终有破晓之时。英特尔宣布外部客户和英特尔自身的产品线将全面采用内部代工模式。内部代工模式意味着英特尔的业务部门、设计和制造团队之间建立一致的流程和系统，这使得英特尔可以更好地识别和解决当前模式中存在的结构性低效率问题，还能让英特尔的产品线和外部客户都调整到相似的地位。

英特尔还将创建一个涵盖制造、技术开发和晶圆代工服务的代工会计模型，以提高财务执行的透明度，并允许英特尔对代工部门的绩效进行基准测试。Stuart Pann 除了领导新创建的「IDM 2.0 Acceleration Office」，还将担任首席业务转型官，向首席财务官 Dave Zinsner 汇报工作，并加入执行领导团队。

这给 IDM 2.0 带来了一些光明。

2023 年马上过半，三巨头的硝烟持续，这场精彩绝伦的对决依然值得期待。