SK海力士会出售尚未完工的中国晶圆厂吗？

据报道，SK 海力士推迟了其在中国大连的第二个 3D NAND 工厂的完工时间。据 DigiTimes 援引韩国媒体报道，这一决定是对存储芯片市场需求萎缩和美国限制向中国大陆出口先进晶圆厂设备的回应。此外，由于向中国大陆进口半导体设备的问题，SK 海力士甚至可能在完成后出售该晶圆厂，然后再转移晶圆厂设备。

SK 海力士于 2021 年接管了英特尔的 3D NAND 生产和 SSD 业务，从而获得了大连的存储芯片工厂。2022 年 3 月，在英特尔通过基础设施、规划和地方当局的许可完成了所有繁重的工作之后，该公司开始在该站点建造额外的晶圆厂。通常，构建一个晶圆厂基础设施大约需要一年时间，然而，据媒体援引知情人士称，建设尚未接近收尾阶段，与晶圆厂设备供应商就交付和安装进行讨论尚未进行。在最坏的情况下，SK 海力士可能会决定出售基础设施，而不是安装昂贵的设备。

有几个因素会影响 SK 海力士关于装备晶圆厂的决定。

首先，来自美国的晶圆厂设备（WFE）制造商必须获得美国商务部的特殊出口许可证，才能向中国大陆出口可用于制造 128 层或更多层 3D NAND 的设备，为了使晶圆厂具有长期竞争力，SK 海力士必须瞄准 200 层甚至 300 层的 3D NAND 制程节点。

三星和 SK 海力士都已获得美国政府的豁免，从 2022 年 10 月至 2023 年 10 月向中国大陆出口所需的生产设备。但是，目前还不确定这一期限是否会再延长一年。媒体报道断言，由于交货时间长，不可能在 2023 年 10 月之前将所有设备运入中国，而且也不太可能在 2024 年 10 月之前获得必要的 WFE。

此外，来自应用材料公司（Applied Materials）、KLA 和泛林集团（Lam Research）等公司的美国工程师现在被禁止在没有政府出口许可证的情况下向中国大陆的晶圆厂提供服务，因此，如何安装已经采购的设备也可能是一个问题。

其次，即使 SK 海力士设法及时将所需的所有设备带到中国并进行安装，它也必须运行晶圆厂，这意味着从美国，欧洲和日本出口额外的组件，并可能雇用美国工程师来维护 WFE。

最后，由于对 3D NAND 和 DRAM 的需求疲软，SK 海力士将其 2023 年的资本支出预算比 2022 年减少了约 50%，因此需要灵活调整大连工厂的建设时间表。因此，该公司可能根本没有足够的资金来投资中国大陆晶圆厂，因为它正在韩国建立另一家大型晶圆厂。

因此，一些业内人士猜测，SK 海力士可能会在建设完成后不安装设备的情况下将新的大连晶圆厂直接出售给一家中国公司。

SK 海力士季度亏损扩大

近日，SK 海力士表示，由于宏观经济环境恶化削弱了对用于 PC 和其它数字产品的半导体芯片需求，而持续的芯片过剩抹去了利润，该公司连续第二个季度出现亏损。

这家全球第二大存储芯片制造商在一份监管文件中表示，其第一季度的运营亏损达 3.4 万亿韩元（25 亿美元），而一年前的利润为 2.86 万亿韩元。

净亏损从一年前的利润 1.98 万亿韩元转为 2.58 万亿韩元。销售额下降 58.1%，至 5.08 万亿韩元。

SK 海力士在一份声明中表示：「随着存储芯片的低迷持续到第一季度，该公司的收入连续下降，并且由于需求低迷和产品价格下跌而扩大了运营亏损。」

「但我们预计，在销量逐渐增加的推动下，收入将在第一季度触底后出现反弹。」

这家韩国芯片制造商去年第四季度自 2012 年第三季度以来首次出现赤字，原因是其客户在消费者需求放缓的情况下停止了新订单以减少过多的库存。

SK 海力士的大部分利润来自销售存储芯片，但宏观经济困境，通货膨胀和利率上升，导致消费者收紧了对需要此类芯片的电子产品的支出。

据估计，今年第一季度全球 PC 出货量同比下降了 30% 以上，而智能手机销量则下降了 12% 左右。