CITE2023集成电路篇|集成电路产业迈入提速发展新轨道

作者：时间：2023-03-23来源：电子产品世界收藏

本文引用地址：http://www.amcfsurvey.com/article/202303/444834.htm

从两会看中国集成电路发展主旋律

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，随着以手机、平板电脑为代表的消费电子市场需求逐步扩大，以及汽车电子、工业应用、通讯电子等领域电子产品需求的持续提升，集成电路保持着快速发展的态势，也带动了集成电路设计产业的发展。

在刚刚结束的两会上，集成电路行业热度不减，集成电路作为先进制造业、数字经济的基石，两会期间得到不少芯片企业代表发声，其中既包括专家院士以及来自华虹、商汤、飞腾等大型公司的董事长、总经理等高管负责人，也有来自一线的员工，如中芯国际制造部助理工程师郭会琴，民主党派也纷纷对集成电路提供产业发展建议。由于集成电路产业代表人物在两会上的“亮相”规模明显增大，今后集成电路产业将获得更高的关注度。

优惠政策促进集成电路产业快速发展

近年来，中国政府陆续出台了大批鼓励性、支持性政策法规，投入了大量社会资源，为集成电路产业及软件产业的开发和发展营造了良好的政策和制度环境。2021年1月，工业和信息化部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021 版）》，其中推荐发展超高纯化学试剂、特种气体、集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂等多种半导体材料。3月，国家发展改革委、工业和信息化部等五部门联合发布《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，围绕支持产业高质量发展，突出引导技术进步和创新、专业化发展、问题和目标、公开透明和便企利企四个导向，对不同领域企业的研发强度、研发人员占比、应纳税所得额进行了调整，明确企业享受税收优惠政策的门槛和条件，便于集成电路企业和软件企业享受优惠政策。4 月，工业和信息化部、国家发展改革委财政部，国家税务总局联合发布公告，明确了国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件，电子设计自动化(EDA）工具开发或知识产权(IP）核设计位列其中，国家重视 EDA/IP 产业发展，成为未来国家产业发展的重点，产业发展将全面提速。

后摩尔时代技术演进驱动 EDA/IP 技术应用延伸拓展

在后摩尔时代，由“摩尔定律〞驱动的芯片集成度和复杂度持续提升为 EDA/P 产业发展带来新需求。在设计方法学层面EDA/IP 的发展方向主要包括系统级或行为级的软硬件协同设计方法、跨层级芯片协同验证方法、面向设计制造与封测相融合的设计方法和芯片敏捷设计方法等方面。此外，在后摩尔时代，芯粒技术已成为重要的发展方向。芯粒技术将不同工艺节点和不同材质的芯片通过先进的集成技术封装集成在一起，形成一个系统芯片，这一过程需要 EDA/IP 提供全面支持，促进了EDA/IP 技术应用的延伸拓展。

澜起科技是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。澜起科技专注于数据处理及互连类芯片两大领域，积极推进产品的迭代及新产品的研发，同时加强津逮^®CPU业务的市场拓展力度，取得了良好的成效。2021年，澜起科技完成 DDR5 第一子代内存接口芯片及内存模组配套芯片量产版本的研发，推出了更高性能的第三代津逮^®CPU 并已应用于多款服务器，完成了 AI 芯片主要子系统的逻辑设计、系统集成和验证，同步推进 AI 和大数据软件生态的建设工作，在各类仿真平台上完成了软硬件工具链、主要 AI 网络模型和大数据典型用例的功能验证和性能评估，针对典型应用场景，在 FPGA 原型平台上完成主要功能验证和性能评估。

“高精密化、高集成化〞对集成电路设备企业创新合作方式提出新要求

随着半导体技术沿着摩尔定律的发展，半导体器件集成度不断提高。半导体技术的进步对相应的配套生产设备提出了越来越高的要求，集成电路设备不断向 “高精密化、高集成化”方向发展。集成电路产品的结构趋于复杂，技术正从二维转向三维架构，逐步进入3D时代，这对集成电路设备的精密度与稳定性的要求越来越高。高端技术的研发需要大量资金投入，集成电路设备企业和下游制造企业联合进行创新研发，将成为集成电路设备企业发展的重要方式。

积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。2021年，由华大半导体领投，中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联网投资基金、上汽集团旗下尚颀资本等其他出资方合力为积塔半导体完成80亿元人民币战略融资，将助力积塔半导体发挥自身车规级芯片制造优势，加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度，加快提升汽车电子制造产能，进一步巩固和发展积塔在车规级模拟和功率器件领域的制造优势，实现成为我国领先的特色工艺生产线目标，缓解汽车电子缺货的困局。

随着元宇宙、自动驾驶、大数据等应用场景加速落地，实现特定功能对系统的算力需求不断提升，进而需要提升芯片的处理能力、存储容量和功率值，并加大了芯片使用量。同时，芯片设计复杂程度快速提升，EDA验证在芯片设计过程中所占的时间和精力大幅度增加，利用多种验证手段有效的覆盖各种验证场景，缩短芯片验证周期，加速客户软件开发，确保设计出正确的芯片是集成电路设计的重要内容。

第十一届中国电子信息博览会（CITE2023）将于2023年4月7-9日在深圳会展中心（福田）举办，展会正如火如荼地筹备当中，本届博览会设立了集成电路专区，涵盖集成电路行业上游材料、中游加工以及半导体设备等领域，上海芯谦集成、高昇创芯、矽电半导体、佳晟真空技术、津上智造智能科技、中科艾尔、上海鹏武电子、瑞霏光电、裕灏电子、致真精密仪器、博开机电科技、海轮电子、隐冠半导体、迈为科技、韦尔通科技、博捷芯半导体、帝京半导体科等百余家集成电路知名企业将汇集在深圳会展中心，旨在为行业展示其最新的产品和技术动态，促进产业人士深度交流，达成业务合作，推进集成电路发展。

值得一提的是，2023年4月7日，由第十一届中国电子信息博览会（CITE2023）联合深圳市芯师爷科技有限公司共同举办“智能创芯·技术破局| 2023工控MCU技术及应用创新论坛”，以工业智能化为背景，探讨工业4.0时代下工控MCU的发展趋势，共同探讨交流电子信息产品技术发展机遇，共迎产业复苏。

论坛汇集芯片设计、供应链、渠道、终端客户等产业上下游企业、专家学者及投资机构，是年度工控MCU产业生态圈的交流场域和行业风向标，将吸引超过100位嘉宾参会，掀起合力为工控MCU产业发展打开成长新空间，推进行业进入高质量发展期。