产能有望提高50%，这家半导体设备厂商投建新厂

近日，半导体设备商TEL(Tokyo Electron)宣布，预计半导体产业将出现新需求，将斥资约220亿日元（约1.67亿美元）于东北部兴建新厂。

TEL新厂地点为东北部岩手县奥州市，子公司Tokyo Electron Technology Solutions已与奥州市就工厂选址达成协议。新厂完成后是TEL奥州市第七家工厂，其他六厂处于生产满载状态。

据日经亚洲报道，TEL新厂预定2025年秋季完工，专攻制造晶圆沉积设备。投产后，可望将集团制造芯片设备的产能提高50%。如果辅以生产效能改良，产能最高可能发挥到原始规划的两倍。

当前，全球半导体市场虽面临库存调整，但新世代半导体兴起增加晶圆沉积技术步骤，长期来看，TEL认为半导体产业成长将继续，并预计2024财年市场需求会更高。新厂建成后将创造900个直接就业机会，也会间接带动合作伙伴约450个就业机会。