日本半导体经销商放眼新兴市场扩张

Sun-Wa Technos 和 Kaga Electronics 等日本半导体贸易公司正在加速海外扩张，希望在新兴国家的本土市场持续萎缩的情况下挖掘需求。

Sun-Wa Technos 董事长兼总裁 Hiroyuki Tanaka 表示：「我们一直在寻找机会进军印度，印度将成为世界上人口最多的国家。」

该公司下个月将在班加罗尔开设办事处，计划为工业设备提供零件和组装。该公司希望挖掘印度的需求，最初来自在印度经营的日本公司，同时在未来发展与当地公司的关系。

Sun-Wa 将其在日本培养的技术建议和注重细节的维护服务的专业知识转化为国外。在截至 2022 年 3 月的财政年度，其海外销售额比例为 38%，但 Sun-Wa 表示，目标是将该数字提高到 60% 至 70% 之间。

Kaga Electronics 将扩大电子制造服务，这是其优势之一。去年秋天，该公司投资约 10 亿日元（750 万美元）在马来西亚槟城建造了一家半导体基板工厂。

该公司的目标是到 2027 年将目前马来西亚的销售额增加两倍，达到 100 亿日元。它还在土耳其建立了一家工厂，并计划从 6 月开始生产用于空调和电动工具的半导体基板。

急于确保海外销售的背后是日本作为半导体消费国的衰落。根据世界半导体贸易统计，包括中国在内的亚太地区在 2022 年占半导体销售额的最大份额为 58%，其次是美国 25%、欧洲 9% 和日本 8%。

日本 2000 年的市场份额为 23%。主要电子公司对家电芯片的需求强劲，但现在由于企业退出市场和人口减少，该国的存在正在稳步萎缩。

处理家用电器电子元件的 Ryoyo Electro 也将目光投向了国外。截至 2023 年 1 月的财政年度，海外销售额为 450 亿日元，比五年前增长了 2.7 倍。过去日本制造商占销售额的大部分，但现在本地海外公司约占 60%。

「虽然半导体贸易公司之间出现了一些重组，但它们仍然存在过度竞争的趋势，」Gartner Japan 分析师 Masatsune Yamaji 表示。

他补充说：「他们有必要利用自己的优势，比如拥有日本的半导体产品，在这些国家积极寻找新的需求。」

是什么力量驱动芯片大厂奔赴东南亚？

近段时间来，美国主要芯片设备制造商不断将在中国的业务转移到东南亚，表明美国出口管制加速了世界两大经济体的科技脱钩。

应用材料、泛林集团和科磊公司共同掌握着约 35% 的全球半导体设备市场。据报导，自去年 10 月以来，这三家公司开始将非中国籍员工从中国调往新加坡和马来西亚，或增加东南亚地区的产能。

泛林集团表示，公司的战略是在地理上贴近客户，这促使它在整个亚洲进行投资，包括马来西亚的新技术生产设施、韩国的技术中心，以及位于印度的工程设施。

「鉴于目前的地缘政治压力，我们在东南亚的业务在增加。」科磊也表达到。

此外，三星、英特尔、格芯和联电等半导体厂商都在东南亚设有工厂，并计划在那里进一步扩张。

细数东南亚各国，新加坡的人力资本、基础设施和友好的商业环境使其成为天然的首选停靠港；菲律宾、马来西亚、泰国、越南拥有熟练的劳动力和人才基础，可以为复杂芯片的后端制造提供支持。

如今，伴随国际地缘格局和产业环境等变化，东南亚正成为芯片巨头押注的「宝地」。

2 月 28 日，鸿海发布推特指出，鸿海董事长刘扬伟当日访问印度并与印度总理莫迪会面，向其介绍鸿海在印度的最新进展；随后刘再率公司高层与印度电子暨资讯科技部次长夏玛开会，主要围绕电子制造及半导体业务展开交流。

近日，有消息称鸿海计划扩大印度 iPhone 的组装产能，包括开设新厂、提高 iPhone 组装数量至 2000 万台，增加两倍雇佣员工人数等。

无论是对印度的频频拜访还是产能扩张计划的确立，都彰显着鸿海对印度地区的重视，而以鸿海为代表的制造厂商在印度的布局也日渐变得清晰。

结合印度当地的政策来看，为鼓励投资，印度政府近些年指定了诸多奖励措施，降低外商直接投资门槛，以推动海外资本对印度的投资。例如曾推出百亿美元的激励方案，以吸引国际电子制造商到当地设厂并开展业务，同时促进本地产业发展。