苹果自研5G基带芯片2024年首发？两大封测巨头或争夺订单

据供应链消息，苹果正在自研5G基带芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月试水首发。

目前，高通是苹果5G基带芯片的独家供应商，但外界盛传已久，苹果正自行设计5G芯片，事实上，苹果研制5G基带可追溯到2019年收购Intel调制解调器业务后，其接纳了Intel 2200多名专业工程师。高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）此前亦表示，预计苹果在2024年将有自研基带芯片。

近期业界传出消息称，苹果自家开发的基带芯片可能由台积电生产，但封装的部分可能交给其他供应商处理，目前至少有日月光和安靠科技参加角逐。据悉，日月光和安靠都有过为高通基带封测的成功经验。

目前，业界对于苹果5G基带芯片性能还不得而知，但是可以确定的是，改用自家芯片后苹果的生产成本有望在未来降低。