苹果自研5G基带芯片“指日可待”？消息称两家公司在竞争封装订单
一直以来，基带研发都是一个很复杂、艰难的工程，苹果也是一直在苦苦坚持，希望迎来破局。据供应链最新消息称，苹果自研5G基带目前进展顺利，而日月光科技和安科科技正在"竞争"包装调制解调器芯片。
本文引用地址：http://www.amcfsurvey.com/article/202303/444507.htm在供应链看来，苹果自研基带进展顺利，跟他们与全球不少运营商关系紧密密不可分，这在一定程度上大大节省了时间，当然也是因为iPhone强势的话语权。
iPhone 15成为高通5G基带的“绝唱”
如果苹果的研发进程顺利，那么2024年的iPhone 16系列将成为首款搭载苹果自研5G基带芯片的iPhone机型，这也就意味着将于9月发布的iPhone 15系列也将成为最后一款搭载高通5G基带的iPhone机型。
目前还不清楚苹果自研芯片与高通提供的调制解调器相比性能如何，但随着时间的推移，转向内部设计可能会降低苹果的生产成本。而高通此前曾向投资者表示，至少在2023年，将继续向“绝大部分”iPhone提供基带芯片。
但可以确定的是，预计所有iPhone 15机型都将配备高通骁龙X70调制解调器，与前代骁龙X65相比，X70在蜂窝网络速度和能效方面有进一步提升。高通最近还宣布了其最新的骁龙X75调制解调器，这代芯片仍有机会出现在苹果未来的某些设备中。
值得注意的是，行业分析师郭明錤中指出仍不确定iPhone 16系列是否会采用苹果的自研5G基带芯片，这一决定将取决于苹果能否克服毫米波和卫星连接相关的技术挑战。
争夺苹果自研5G基带芯片封装订单
据外媒报道，业界普遍认为苹果公司在自研5G基带芯片，用于iPhone等产品，以逐步摆脱对高通的依赖，增强对核心部件的掌控能力。苹果自研5G基带芯片，预计是在他们与高通因专利授权费而产生纷争时，就开始谋划的。
苹果与高通之间因专利授权费而产生的法律大战，在持续近两年之后于2019年的4月份和解，两家公司当时还签署了多年的芯片采购协议和长达6年的专利授权协议。但业界认为，即便他们与高通签订了芯片采购协议，苹果也会着手研发基带芯片，以摆脱对高通的依赖，在他们10亿美元收购英特尔的智能手机基带芯片业务，获得大量的专利之后，这一意图也更为明显。
由于苹果与高通在2019年的4月份和解时，5G就已开始商用，目前5G也已商用多年，苹果也已连续3年在秋季推出全系支持5G的iPhone，因而他们推出的自研基带芯片，也将从5G基带芯片开始。
但由于苹果自身不具备制造芯片的能力，他们所研发的A系列及M系列芯片，都是交由台积电进行晶圆代工，再交由其他厂商进行封装等，因而苹果自研的5G基带芯片，也将交由相关的代工商代工。
对于苹果自研的5G基带芯片，有外媒在报道中表示仍可能交由台积电进行晶圆代工，最后的封装也会交由代工商。
但与晶圆代工可能交由多年的合作伙伴台积电不同，苹果自研5G基带芯片的封装，可能不只一家厂商有意，有报道称日月光和Amkor科技正在竞争。
争夺苹果自研5G基带芯片的日月光和Amkor科技，都有封装高通基带芯片的经验。而苹果iPhone近几年的销量都在2亿部之上，如果全面转向自研5G基带芯片，代工订单也将相当可观，能大幅提升业绩。
在苹果自研的5G基带芯片上，高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙，月初在西班牙巴塞罗那举行的2023年度世界移动通信大会（MWC 2023）上在接受采访时，曾表示他们预计苹果在2024年将有自研基带芯片。这也就意味着相关的代工，并不会遥远，如果在明年3月份开始用于相关的产品，可能在今年下半年就会开始。
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