CITE2023集成电路专区要“火”

3月4日，全国两会正式开幕。自今年“两会”启幕以来，“科技自立自强”成为热点。会上，全国政协委员、人大代表等都针对集成电路产业提出建议。

中国科学院院士刘忠范：攻克芯片卡脖子，一拥而上建集成电路学院待商榷

九三学社中央副主席、中国科学院院士刘忠范表示，当前我国集成电路产业“卡脖子”主要“卡”在三个维度：一是技术水平在国际竞争中处于劣势；二是产业布局不完善，尚未形成分工精细、产学研协同创新的健全产业生态；三是高端人才和行业经验积累存在较大差距，国内高端师资、工程技术人才稀缺，国外一流人才引进困难。

他认为，推动高校设立“集成电路学院”和强化相关学科建设是解决我国芯片产业“卡脖子”问题的战略布局，值得肯定，但是需要把握好“度”，不能一拥而上。他建议，高校应从体制机制上强化已有各相关专业院系和学科之间的交叉联动。985、211等部分一流高校强化芯片相关学科建设，重点应放在培养芯片领域的顶尖人才、领军人才以及具有学科交叉能力的复合型人才，瞄准未来芯片领域的高科技竞争，而不是解决当前的“卡脖子”难题。

中国工程院院士邓中翰：后摩尔时代，要持续打造打造自立自强的生态系统

“星光中国芯工程”总指挥、中星微电子集团创始人、中国工程院院士邓中翰表示，后摩尔时代要持续高质量创新，打造自立自强的生态系统，同时坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。

邓中翰认为，后摩尔时代，我国科技人才一直存在不足的问题。有数据显示，2022年前后，人才缺口为74.45万人，其中高端人才缺口超过4万人左右。目前，不仅缺乏领军人才和骨干人才，也缺乏通用的工程技术人才。尽管政府部门高度重视人才工作，不断出台人才培养的相关计划，但人才培养需要时间以及全社会的通力合作，除了高校加大人才培养力度，科技企业等创新主体也承担着相应的人才培养工作。因此，需要政府部门释放关乎企业和人才更多的政策“红利”，从源头上驱动高水平创新人才不断涌现。

民建上海市委副主委汪胜洋：建立集成电路产业“链长制”，推进“强链、补链”

汪胜洋建议，构建以链主为核心产业链的政策支持体系、加大对装备材料等新产品的验证和应用支持力度、加大对集成电路产业人才培育力度。

针对解决产业链供应链堵点、断点风险，建议建立集成电路产业“链长制”，推进“强链、补链”，加大对“链主”企业的政策扶持力度，加大财政资金投入，包括对企业融资的财政支持，如低息贷款等，支持“链主”企业牵头打造集成电路产业生态圈，发挥“链主”企业对整个产业链牵引作用。

同时，站在集成电路全产业链维度来加大政策支持力度，围绕产业链中薄弱环节关键环节，采取类似新能源汽车的财政补贴政策，对集成电路产业终端产品实行财政补贴政策，以支持集成电路产业发展。

四川省政协副主席谢商华：建议加快芯片立法进程，实施芯片强国战略

四川省政协副主席谢商华建议：加快芯片立法进程，实施芯片强国战略，坚持全国一盘棋，集中优势资源、优势占尽、优势企业联合进行攻关、联合进行协同、联合进行发展布局，防止一轰而上、盲目发展；加快持续性投入，推动开展关键核心技术联合攻关；加强政策支持配套，营造集成电路发展良好环境。

他还建议加快人才培育，实施集成电路人才强基计划，将集成电路与软件纳入高考“强基计划”，单设集成电路硕士研究生和博士研究生招生指标，实施“3+2”的本硕贯通、“3+4”的本硕博贯通、“2+3”硕博贯通等特别培养计划，支持符合条件的学院超常规培养集成电路和软件交叉应用的复合高端人才；建立健全集成电路柔性人才引进机制，面向国际招揽在芯片领域及集成电路领域的顶级专家和学者。

政协委员黄宝荣：支持高校建设“集成电路科学与工程”一级学科

甘肃省工业和信息化厅副厅长黄宝荣建议：国家发改部门将集成电路产业纳入西部地区鼓励类产业目录中甘肃省鼓励类发展产业，并在规划、政策、基金、项目等方面对天水打造集成电路封测产业聚集区给予指导支持，为甘肃省集成电路产业集聚发展创造环境；国家集成电路产业基金在甘肃设立子基金。

围绕人才建设，他建议支持高校建设“集成电路科学与工程”一级学科，国家有关部门支持兰州大学等高校开展“集成电路科学与工程”一级学科试点建设，设立集成电路相关学科、开班定向培养班等；在甘肃省布局建设国家重点实验室、制造业创新中心等一批集成电路领域国家级创新平台。

中车株洲所冯江华：支持成立国家级“能源半导体技术创新与产业联盟”

冯江华提出发挥湖南优势，组建国家级能源半导体制造业创新中心。包括强化行业联盟作用，推动补链强链；创建能源半导体制造业创新中心，打造创新高地；加大政策支持，推动产业高质量发展。

其中，在“强化行业联盟作用，推动补链强链”方面，他建议支持成立国家级“能源半导体技术创新与产业联盟”。联合上下游企业，快速补强供应链短板，协同推动能源半导体领域的技术策源和产品快速迭代升级，构建“材料-装备-器件-应用”一体化的安全自主可控产业生态。

民革天津市委会副主委郭书宏：支持集成电路产业全流程保税监管创新

郭书宏建议，海关总署批准天津市开展集成电路全产业链保税监管机制创新，在综保区内设立集成电路保税研发检测公共服务平台，海关对平台企业核发保税研发检测手（帐）册，平台接受集成电路保税研发检测企业委托，将集成电路设计方案委托境外加工企业进行流片制造，制造完成后以保税方式进口并纳入手（帐）册管理，平台企业将晶圆片在公共服务平台或通过外发加工方式发往研发检测企业进行测试与检测。

上海市经济和信息化委员会副主任张英：推动集成电路高质量自主化发展

张英提出着力推动“制造与设计协同发展”、着力推动集成电路自主可控IP发展、着重推动人工智能对集成电路数字赋能、着力推动集成电路生态持续完善。

建议启动国家集成电路IP强基工程，一是加强集成电路IP核交易平台建设，抓住时机，从国际上获取更多IP资产；二是加大对关键芯片基础单元库、存储器IP、接口IP等关键IP支持力度，支撑SoC工艺、芯粒等技术实现；三是抓住新型指令集RISC-V发展契机，支持上海、北京等优势地区建设自主RISC-V全系列处理器IP库，支撑智能物联时代的算力需求。

飞腾公司副总郭御风：持续推进核心芯片产业突破

中国电子旗下飞腾公司副总经理郭御风表示，国产软硬件产品已逐步实现了由“不可用”到“可用”到“基本好用”的快速发展，国产生态呈现从孱弱封闭到繁荣开放的发展态势，也实现了从试点到小规模再到规模化应用，但国产服务器和桌面终端市场仅占约5%的份额，国产CPU发展仍面临着严峻挑战：一是全球化发展受阻，外部面临打压封锁；二是技术体系众多，内部难汇聚生态合力；三是市场化培育不够，研发与市场未形成正循环。

他建议，针对当前国产芯片面临的严峻挑战，应充分发挥举国体制优势，集中力量攻坚克难，统筹规划重点布局，加强市场实践助力产品成熟，汇聚市场资源反哺科技创新，进而实现破局脱困，弯道超车。首先要坚持“自主与生态并重”发展理念，加速技术路线收敛；二是发挥企业创新主体地位作用，加快建立研发与市场正循环；三是紧抓产业变革的关键机遇，实现信息产业的弯道超车。

民盟广东省委会副主委李丽娟：支持广东开展集成电路人才培养

李丽娟带来《关于支持广东开展集成电路人才培养的提案》。她建议，教育部大力支持广东高水平大学建设高校开展集成电路学院建设，支持广东高水平大学建设高校加快集成电路一级学科硕士点、博士点建设工作。大幅增加广东高校集成电路领域专业硕士、专业博士指标，支持广东高校开展集成电路人才本硕博一体化贯通培养。

同时，教育部大力支持广东省高水平大学建设高校建设集成电路相关的国家级示范性软件学院，支持广东高校和企业建设国家级集成电路人才培养基地或联合实验中心，配套建设集成电路大型公共综合实验平台，供全国高校共享使用。

光远新材料董事长李志伟：建议加大支持力度，助推集成电路产业链企业早日上市

李志伟指出，集成电路产业具有项目投资大、寡头效应凸显、产品研发创新周期长、行业波动明显等特点，在当前资本市场全面实行股票发行注册制改革情况下，建议加大力度支持该产业项目尽早进入资本市场，利于集成电路用电子材料产业发展。

他建议，加大对5G低介电材料、CPU封装用LOW-CTE材料等高科技、“卡脖子”的战略性先进电子材料项目的支持力度，列入国家重点专项，推动该类产业填空白、补短板。同时建议加强集成电路用电子材料产业高端人才和技术人才培养，鼓励高校、研究机构有针对性开展专业课题研究，协助技术攻关；鼓励高校开设集成电路用电子材料产业高端技术人才培养课程。

联泓新材料董事长郑月明：加大政策支持力度，推动电子特气产业实现国产替代

他建议，应该加强顶层设计，引导产业健康发展；加大电子特气创新研发支持力度，增强人才支撑；大力支持电子特气国产化和市场应用，出台相关政策鼓励产业链上下游协作，共同建设协同创新体系；利用资本市场的力量进一步支持优质电子特气企业做大做强，提升我国电子特气产业的国际竞争力。

中国科学院量子信息重点实验室副主任郭国平：加强量子计算核心软硬件产品和技术攻关

他建议，加强量子计算核心软硬件产品和技术攻关，加快自主量子计算生态圈的构建。建议国家发改委牵头，各相关部门协同，支持以企业为创新主体进行卡脖子的核心技术和元器件攻关，打造安全可靠的量子计算生产制造链，突破量子处理器、稀释制冷机、低温器件等核心硬件攻关，推动实现量子计算软硬件国产替代；支持量子计算操作系统、量子计算语言、编程框架、芯片设计工具等关键基础软件的研发，加大自主量子计算软硬件产品和服务在包括一带一路和金砖国家在内的国内外市场的应用推广，培育壮大自主的量子计算软硬件产业和生态。

长安汽车董事长朱华荣：加强下一代动力电池、芯片等技术攻关

长安汽车董事长朱华荣认为，伴随汽车电动化和智能化程度的逐步提升，单车芯片需求呈现爆炸式增长态势，预计2030年中国汽车产业芯片需求量将超过1000亿颗每年，而当前车规级芯片国产化率虽然快速提升，但仍未超过10%。推动动力电池标准化，加强下一代动力电池、芯片等技术攻关势在必行。

他建议：核心技术方面，基于市场化机制，完善科研成果到商业化落地的全流程支持政策，激发创新主体活力，加速推动发展下一代电池和车规级芯片等“卡脖子”技术，确保新汽车产业健康稳定发展。

广汽集团总经理冯兴亚：大力提高国产芯片的应用率，加速完善汽车芯片的配套措施

广汽集团总经理冯兴亚认为，近两年，芯片产业在国家和地方各级政府的支持下整体短缺情况有所缓解，但算力和稳定性高的车规级芯片国产化率仍较低，芯片产业链发展结构失衡，国产化应用体量不足、拉动效应不高，国产芯片的整体配套保障仍有待提升，标准体系仍需完善。

冯兴亚建议，要大力提高国产芯片的应用率，一是从政策层面加快引导产业转型，推动“卡脖子”及高端芯片的研发及应用，并加大政策刺激力度，在芯片的研发端、应用端以及汽车消费端等多方面研究和出台针对国产芯片全产业链条的鼓励措施；二是加速完善汽车芯片的配套措施，健全汽车芯片应用保障机制、完善细分领域技术规范和测试标准。

徐州博康董事长傅志伟：奋力打造半导体产业“芯”高地

傅志伟提出关于在半导体领域加速国产化替代步伐，建设自主可控产业链的建议。

他表示，希望能够出台相应的政策，推动国内产业链更加细化，对产业进行精准扶持。作为集成电路领域工作的参与者，当前中国半导体产业跟国外相比存在着一定距离。随着半导体行业国产化替代要求越来越高，我们如何加大国产化力度，使中国半导体产业整体水平提升，奋力打造半导体产业“芯”高地，是当下要考虑的问题。

中国船舶副所长郭建增：尽快启动国家电子特气重大专项

郭建增建议，尽快启动国家电子特气重大专项，以电子特气龙头企业为牵头单位，联合国内电子特气相关企业，同时引入上游原物料、仪器设备、零备件等企业，下游重点集成电路制造企业，共同研发卡脖子气体。

他指出，针对未实现国产化的电子特气产品，聚力突破当前电子特气受制于人的关键核心技术，开展电子特气全谱系产品研发规划，力争用三年时间，彻底解决国家电子特气卡脖子问题。

方大集团董事长熊建明：支持半导体物理专业优质课程开发

半导体产品涵盖了上千款芯片和近 10 万种分立器件，全球年产值在6000亿美元左右，并且支撑了下游年产值几万亿美元的各类电子产品和系统，以及年产值几十万亿美元的软件、互联网、物联网、大数据等数字经济相关产业。

熊建明表示，半导体是当前国际科技竞争的“主战场”。目前我国半导体的制造落后国际水平二代以上，暴露了我国半导体等关键核心技术被“卡脖子”的问题。我国半导体产业存在基础薄弱、产业链不全、协同创新能力不足，尤其是高端人才短缺等问题，难以支撑我国半导体科技高水平自立自强。

他建议：一是支持半导体物理专业优质课程开发，升级教育实验室设施设备，引进海外优秀半导体顶尖人才；二是要建立半导体系统性创新平台，加强半导体产业链体系的建设，联合攻关产业发展共性技术，提升协同创新效应；三是推进半导体产业产学研深入融合。建立健全研究型高校、科研院所、半导体产业信息共享和学术交流机制，有序引导社会资本参与半导体技术创新，建立广泛的合作联盟，促进半导体产业创新链与产业链的共融协同，形成半导体产业的良性发展。

SK海力士孙华芹：加强半导体产业人才培养

孙华芹指出，半导体产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，产业的创新需要大量人才支撑。

她建议，加快培养一批紧缺人才，加强关键技术和产品研发，充分发挥地区优势产业基础与科研院所技术力量，通过校企双方深度融合，出台有针对性的人才激励政策，做到“引人、育人、留人”。同时她还建议增强青少年的科技强国观念，将科技强国观念融入小初高课本内容，弘扬科学家精神，营造浓厚的创新氛围。

山东有研总经理张果虎：希望政府加大税收、投资方面支持力度

张果虎表示：“我们非常关注科技创新的工作，因为作为半导体领域的企业，科技创新是我们的首要任务，也是未来竞争的焦点。未来五年是加速追赶的机遇期，所以我们也希望政府加大税收、投资方面支持力度，提升集成电路产业链竞争力。

全国人大代表、TCL创始人、董事长李东生

他建议：加大对科技制造企业研发投入支持力度；改善科技制造业融资环境，延长贷款期限、放宽融资门槛；降低科技制造业生产要素成本，减轻企业负担。

李东生表示，中国的工业产出量很大，但在一部分高端制造领域，短板依然比较明显。先进制造领域的集成电路、芯片产业，目前中国和全球领先水平还有不少差距。有些高端装备、工业软件还是要依赖国外。所以，中国制造业高质量发展更多要通过提升技术能力。

两会中的半导体人

来源：拓墣产业研究、芯榜等网络内容整理

第十一届中国电子信息博览会（CITE2023）将于2023年4月7-9日在深圳会展中心（福田）举办，展会正如火如荼地筹备当中，本届博览会设立了集成电路专区，涵盖集成电路行业上游材料、中游加工以及下游应用领域，意法半导体、恩智浦、极海半导体、中颖电子、瑞萨电子、航顺芯片、兆易创新、英飞凌、国民技术、华大半导体、沁恒微电子、西门子、ABB、富士康、丹佛斯、研祥智能、微芯科技、德州仪器、晟矽微电、武汉芯源、芯海科技等集成电路知名企业悉数到场。

展会期间还将举办2023工控MCU技术及应用创新论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的专业买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递最新、最全的行业资讯。