芯片补贴可能阻碍英特尔恢复昔日辉煌

美国已经启动了一项雄心勃勃、耗资巨大的项目：重启国内制造业，生产尖端芯片，但是半导体需求下滑加剧了美国的压力。

英特尔 (Intel) 认为，这一举措将帮助其重新获得全球主导地位。这不是这家美国芯片巨头第一次被赋予超出前景的期望。

《美国芯片法》(US Chips Act) 通过贷款、对第三方的担保和直接融资等多种形式，提供了超过 520 亿美元的资金，资金将在未来几个月到达。

英特尔有望成为最大的受益者之一，但争夺资金的半导体公司瞄准的是一个不断变化的目标。美国政府还出台了额外条件，包括提供儿童保育和限制对中国实体的投资、资金不能用于回购和分红、一些项目需要分享利润。

英特尔可以找到解决这些问题的方法。美国希望获得有助于美国国家安全的项目，并减少对中国台湾制造的芯片的依赖。与竞争对手 AMD 不同，英特尔不仅设计、还能制造芯片。

然而，自去年 8 月《芯片法案》签署成为法律以来，英特尔股价已下跌 24%。半导体需求下降只是原因之一，因为其竞争对手 AMD 的股价同期下跌了 15%。

英特尔的公司结构庞大而繁琐，反映出它的传统业务范围广大，但是英特尔并不生产先进制程芯片。在营收方面，英特尔正在增加资本的支出，以支付新工厂和新设计的费用。预计一比例将从五年前的 20% 左右升至 30% 左右。

在疫情期间的高支出之后，半导体需求正在重新调整，AMD 的净利润率也有所下降。但 AMD 没有那么繁重的资本支出义务。其新款 Ryzen 芯片拥有人工智能功能，因此，我们预计今年 AMD 的利润率将恢复到 21%。

芯片法案的补贴有可能降低而不是提高英特尔的竞争力，虽然这些资金可以简单地减轻英特尔提高业绩的压力，但如果资金是扭转局面的关键，那么早在 10 年前就应该开始了，当时英特尔坐拥比竞争对手更多的现金。

美银全球研究部认为，英特尔希望通过芯片代工业务来扭转局面的计划面临着障碍。美银分析师 Vivek Arya 重申英特尔「逊于市场表现」的评级，目标价 25 美元。

他写道：「因英特尔坚持资本密集型的集成设计/ 制造模型 (IDM)，仍存有结构性挑战，这迫使英特尔同时与灵活的竞争对手竞争。与此同时，英特尔与基于 ARM 的 PC / 服务器对手的竞争才刚刚开始。」

该分析师指出，苹果市占持续增加，在个人电脑 ( PC) 市场上已约 10% 使用苹果内部设计的芯片。苹果处理器使用 Arm 芯片架构技术，这是英特尔和 AMD 所用的 x86 芯片架构的竞争对手。

此外，在第三方芯片制造业务上，英特尔也远落后同业。分析师指出，英特尔芯片代工服务的全球市占率不到 1%，相比之下，台积电全球市占达 57%。

Arya 指出，其他芯片厂可能会担心英特尔代工厂 (IFS) 可能优先制造自家芯片。「与台积电/ 三星相比，IFS 不仅技术落后，且规模也太小了。」

英特尔完成 1.8 纳米和 2 纳米生产节点开发

近日，英特尔中国总裁兼董事长王锐在一次活动中表示，英特尔已经完成了 Intel 18A（18 埃级）和 Intel 20A（20 埃级）制造工艺的开发。这并不意味着生产节点已准备好用于商业制造，而是英特尔已经确定了这两种技术的所有规格、材料、要求和性能目标。

英特尔的 20A 制造技术将依赖环栅 RibbonFET 晶体管，并将使用背面供电。缩小金属间距、引入全新的晶体管结构并同时增加背面供电是一个冒险的举动，但预计 20A 将使英特尔超越公司的竞争对手——台积电和三星代工厂。英特尔计划在 2024 年上半年开始使用该节点。

英特尔的 18A 制造工艺将进一步完善公司的 RibbonFET 和 PowerVia 技术，并缩小晶体管尺寸。该节点的开发显然进展顺利，以至于英特尔将其推出时间从 2025 年推迟到 2024 年下半年。英特尔最初计划为其 1.8 埃节点使用具有 0.55 数值孔径 (NA) 光学器件的 ASML Twinscan EXE 扫描仪，但由于它决定尽快开始使用该技术，它将不得不依赖于大量使用具有 0.33 NA 光学器件的现有 Twinscan NXE 扫描仪，以及 EUV 双图案化。

该公司本身预计其 1.8 纳米级制造技术将在 2024 年下半年进入大批量制造 (HVM) 时成为业界最先进的节点。英特尔的 20A 和 18A 制造技术正在为公司自己的产品以及 IFS 为其代工客户生产的芯片而开发。

英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 在最近与分析师举行的电话会议上表示：「我们与 10 大代工客户中的 7 家有积极的合作渠道，并且渠道持续增长，包括 43 家潜在客户和生态系统合作伙伴测试芯片和投资者。」「此外，我们继续在 Intel 18A 上取得进展，并且已经与我们的主要客户分享了 PDK 0.5（工艺设计套件）的工程版本，并预计在未来几周内发布最终产品。」