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芯片法案下的「众生像」

作者:时间:2023-03-07来源:半导体产业纵横收藏

最近,吵吵嚷嚷的美国《芯片与科学法案》再次明晰了申请细则。对于企业的申请,美国商务部长雷蒙多表示,细则的申请条件,可能会比许多企业最初预计得难一些。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/202303/444109.htm

实际上,《芯片与科学法案》的申请处处透露出「巧取豪夺」的意图,美国似乎想在资金申请者的头上扣上枷锁。

》资金如何申请?

》中资金较大的一部分——390 亿美元,将用于资助制造设施的新建和扩建,另一部分将拨下 110 亿美元,用以支出对于新芯片技术的研究。

首先是商业制造设施的资助条件规定方面,《》要求申请者除了项目本身要符合拜登政府的「半导体愿景」外,还需要证明自身的财务状况、融资能力,以及项目本身的长期商业可行性等。

其次是在补贴金额方面,具体的补贴将以现金、联邦贷款或债务担保的形式发放,各项补贴加起来预计不会超过项目整体开支的 35%,大多数项目的直接现金补贴会落在资本支出的 5%-15% 之间。

最后在分红和回购方面,美国开出的条件令许多大型公司难以接受,也即——接受资金超过 1.5 亿美元的申请人需要与政府达成协议,如果项目的盈利情况超过预期,申请人需要在达到约定的门槛后向政府返还一定比例的资金。更为重要的是,禁止申请人用芯片法案的补贴进行分红和股票回购,所以申请人需要向政府提供未来 5 年的股票回购计划。

要知道,在美股半导体公司中,英特尔、德州仪器等芯片巨头在很大程度上依赖于这种策略来吸引投资者。英特尔自 2005 年以来在回购上的支出超过 1000 亿美元,近年来英特尔也已投入数千亿美元用于股票回购。

与此同时,美国《芯片法案》处处设下全套,获得资助的芯片企业被要求签订协议,10 年内限制其在「受关注国家」扩大半导体制造能力。公司如果「在知情的情况下与引起国家安全担忧的海外实体进行任何联合研究或技术许可工作」,则必须退还它收到的所有资金。

并且,美国商务部要求公开芯片公司的账目,申请资金补助的公司将必须提交有关国家安全、财务、环境影响及其他问题的信息。这样一波措施下来,美国司马昭之心,路人皆知。

台积电背刺英特尔

实际上,在《芯片法案》尚未确立前,多家半导体厂商曾联合上书,希望能尽快敲定《芯片法案》,以便美国政府使用相关资金鼓励其发展半导体行业。

现在,随着美国政府准备开始发放资金,芯片企业的「联盟」早已解散。很多芯片企业的都在开始争先恐后地说明他们的利用资金理由,想要争取相关资金。

美国企业认为政府提供的补贴应该优先偏向本地公司,据《纽约时报》报道,英特尔在与华盛顿官员会面和公开文件中一再质疑,会有多少「纳税人的钱」流进其竞争对手的口袋里。在它看来,美国政府提供的补贴应该优先美国公司。多家美国公司也赞同这个观点,表示如果发生危机或者不确定事件,外资企业是否能够持续经营是个未知数。不由让人联想到俄罗斯当前的处境,已有不少跨国公司宣布放弃当地市场。

此外,英特尔还称,美国的创新技术和其他知识产权可能会流向海外。此前英特尔 CEO 基辛格就曾多次向白宫喊话,反对美国政府补助台积电、三星等非美系半导体企业在美建厂。基辛格强调,投资美国本土晶圆厂会有更大的收益,并可拥有研发成果。「你想要拥有相关的知识产权、研发和税收,还是想要那些回流亚洲?」

总而言之,美国公司都不希望「亲手」壮大甚至培养起一个竞争对手。更准确地说,是不想把到嘴边的钱分给「外人」。

作为「外人」的台积电则是奋起反驳,通过公告表示称,基于「公司总部地址」的优惠待遇,并非有效运用美国资金的方式。

台积电列出了四大理由:第一,台积电生产的最先进的芯片,英特尔想要跟上有难度。美国政府规定要优先补助最先进的科技,台积电确实有优先权;第二,身为美国厂商的 AMD 也支持台积电,除了因为两家是合作伙伴外,AMD 也不相信英特尔能满足其需求;第三,台积电有为美军制造先进芯片;第四,英特尔或许会拿钱建厂后,让厂房闲置。

精彩的部分在于,虽然同为美国企业,作为英特尔的竞争对手 AMD 表示赞同台积电的观点。AMD 认为:「任何接受联邦补助的晶圆厂,一定要在竣工后立刻开张。若让厂房闲置、或留着不用静待需求上升,政府应立刻没收所有联邦补助款。」

作为竞争对手,AMD 暗暗戳戳的不希望英特尔拿到资金情有可原,但台积电在美建厂也并非想象的如此简单。即使台积电能够拿到芯片法案提供的资金,在美建厂对于台积电来说难度并不小。

一方面是赴美建厂的成本,受到人工成本、许可证、遵守法规及物价高涨影响,赴美设厂成本比在中国台湾高至少 4 倍。另一方面,文化的不适应将成为技术人才的一大难题,毕竟,相较于中国要玩工程师的轮班制度,美国员工被分派多项任务时做不好,有时甚至拒绝任务分派。种种因素下,台积电能否真正能够建设有成本效益的晶圆厂尚未可知。

哪两个地区能够成为「两大集群」

美国商务部部长雷蒙多曾在新闻发布会上提及,《芯片法案》的目标是在 2030 年前至少打造两个半导体制造业集群,据推测两大集群中有很大可能分布在亚利桑那和得克萨斯州。

亚利桑那州

台积电在 2020 年时就宣布将在亚利桑那州建厂,从最初承诺投资的 120 亿美元到现在加码到约 400 亿美元。随着二期工程的开展和美国总统出席的移机典礼前宣布新厂将导入 3 纳米制程技术,使得台积电在亚利桑那州尤为重要。

从水资源的供给上,亚利桑那州水危机是在不断增加的。美国国家海洋和大气管理局(NOAA)气候数据中心的数据显示,1970 年至 2000 年间,亚利桑那州的年平均降雨量仅为 13.6 英寸,使其成为全美第四干旱的州。相比之下,夏威夷和路易斯安那州的年平均降雨量在同一时间段内是美国最高的,分别为 63.7 英寸和 60.1 英寸。

要知道,半导体制造业对于水的需求量极大,在制造过程中需要依赖大量的水源,尤其是半导体制程需要使用超纯水(Ultrapure water),而制作超纯水的过程要使用几倍的自来水,用水量相当惊人。

为什么台积电会选择亚利桑那州呢?

亚利桑那州的优势在于,该州拥有完善的半导体生态系统。英特尔在亚利桑那州开展业务已经 40 多年,英特尔在亚利桑那州拥有超过 12000 名员工。此外不少知名芯片公司例如森美半导体(On Semiconductor)、恩智浦半导体(NXP)和 Microchip,也都在该州开展相关业务。

此外,相较于美国西海岸,亚利桑那州的地质稳定不容易发生地震,并且其他自然干扰风险也较低。这对于芯片制造商来说具有吸引力。因为芯片工厂不能摇晃,甚至不能轻微的晃动,即使是 0.5 里氏的震荡也可能毁掉整个芯片工厂。

得克萨斯州

得克萨斯州同样也被恶劣的自然气候所困扰。去年 2 月份,得克萨斯州发生暴风雪,三星、恩智浦、英飞凌等厂商的工厂纷纷停工。即便如此,三星依旧计划斥资 170 亿美元在得克萨斯州奥斯汀建设一家 3nm 晶圆厂。

得克萨斯州和亚利桑那州具有相同的特性。在人口方面,根据彭博社对美国人口普查数据的分析,在七个大都市区中,亚利桑那州首府凤凰城每天净迁移人口数量为 213 人,排名第一;得克萨斯州达拉斯为 183 人每天,排名第二;得克萨斯州奥斯汀为 183 人每天,排名第三。巨大的人流可以保证为晶圆厂提供足够的劳动力。

在基建上,得克萨斯州和亚利桑那州两个州的得分也非常高。2020 年,得克萨斯州被评为全美基础建设指数最高的州,亚利桑那州则是第三名。

从人才培养上来讲,得克萨斯州也有 Rice University 等顶级理工类大学。2015 年,得克萨斯州还展开了州长大学研究计划(GURI),该计划旨在提升得克萨斯州公立学院及大学的实力,并为杰出的研究人员发放最高达 500 万美元的研究拨款。

此外,得克萨斯州也具有从设计到制造等多个环节的产业链玩家。具体来说,得克萨斯州的半导体和电子元件工人数量在全美排名第二,共有 370 家公司,包括德州仪器、三星、英飞凌、恩智浦、英特尔、AMD、高通、英伟达等众多头部厂商。

总结

现在的美国,其发大部分的制造都已经转移至海外,美国仅制造了全球 12% 的芯片,并且没有最先进的工艺。美国商务部长吉娜·雷蒙多曾透露,其目标是确保「美国是世界上唯一一个所有有能力生产先进芯片的公司都在美国大规模生产的国家」。

随着《芯片法案》一步步的揭开面纱,我们可以从中看到美国透露出的半导体野心。



关键词: 芯片法案

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